GB 50472 - 2008

电子工业洁净厂房设计规范

COde for design Of electronic industry CIeaIl room

中华人民共和国住房和城乡建设部

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 肱口夂仙

中华人民共和国国家标准

电子工业洁净厂房设计规范

COde for design Of electronic IndUStry Clean room

GB 50472 ・ 2008

主编部门：中华人民共和国工业和信息化部

批准部门：中华人民共和国住房和城乡建设部 施行日期：2 0 0 9 年 7 月 1 日

中国计划出版社

2009北 京

电子工业洁净厂房设计规范

GB 50472-2008

中华人民共和国工业和信息化部 主编 中国计划出版社出版 （地址 北京市西城区木樨地北里甲H号国宏大厦C座4层） （邮政编码 100038 电话 63906433 63906381） 新华书店北京发行所发行

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850X1168毫米 1/32 5 5印张 139千字 2009年5月第1版2009年5月第1次印刷 印数1—10100册

☆

统一书号 1580177 • 176

中华人民共和国住房和城乡建设部公告

第200号

关于发布国家标准

《电子工业洁净厂房设计规范》的公告

现批准《电子工业洁净厂房设计规范》为国家标准，编号为 GB 50472—2008,自2009年7月1日起实施。其中，第3. 2. 5、 4. 3.3(1)、5.4. 2、5. 5. 6、6. 2. 1、6. 2. 6、6. 2. 7、6. 2. 8、6. 2. 9、 6.3.1、7. L 6、7. 5. 1、7. 5. 3（1、2、4、5、6、7、8）、7. 5. 4、7. 5, 6、 7.6.1、7.7.2、7. 7. 7（2、3）、8. 3. 1、8. 3. 2、8. 5. lʌ 8. 5. 2（1）、

；.5.3（3）、9. 2. 3 （3、4、5）、10. 1 5、10. L 6、10. 1. 7（2、 10.1.8（1、3、4）、10. 2. 5、10. 2. 6、10. 4. 2、10. 4. 3 （1、2、3）、

10.4.5、 11. 2. 1（1、2、3、5、6、7、8）、11. 2. 2、11 2. 3、11. 2. 5、

11.3.1、12.1.8、12. 2. 3（1）、12. 2. 4、12. 3. 2、12. 3. 4（1、3）、

12.3.6、 12.3.7、12.3 8、12.4.4、13.2.1（2、3）、13. 3.4 条（款） 为强制性条文,必须严格执行O

本规范由我部标准定额研究所组织中国计划岀版社出版发行。

中华人民共和国住房和城乡建设部

二。。八年十二月十五日

本规范是根据建设部“关于印发《2005年工程建设标准规范 制订、修订计划（第二批）》的通知'"建标函C20053124号）的要求, 由中国电子工程设计院会同有关单位编制完成的。

本规范在编制过程中，编制组结合我国电子工业洁净厂房设 计建造和运行的实际情况,进行了广泛的调查研究，收集整理相关 的专题报告、测试资料,认真总结多年来电子工业洁净厂房设计建 造和运行方面的经验,广泛征求了国内有关单位的意见,最后经审 査定稿。

本规范共分15章和4个附录。主要内容有：总则、术语、电子 产品生产环境设计麋求、总体设计、工艺设计、洁净建筑设计、空气 净化和空调通风设计、给水排水设计、纯水供应、气体供应、化学品 供应、电气设计、防静电与接地设计、噪声控制、微振控制等。

本规范中以黑体字标志的条文为强制性条文,必须严格执行。

本规范由住房和城乡建设部负责管理和对强制性条文的解 释，由中国电子工程设计院负责具体内容的解释。本规范在执行 过程中，希望各有关单位结合工程实践,认真总结经验,若发现需 要修改和补充之处,请将意见和有关资料寄至中国电子工程设计 院《电子工业洁净厂房设计规范》管理组（地址：北京市海淀区万 寿路 27 号，邮政编码：100840,传真≈010-68217842,E-mail.xιao-hongmei@Ceed1. com. Cn）,以供今后修改时参考。

本规范主编单位、参编单位和主要起草人：

主编单位：中国电子工程设计院

参编单位：信息产业电子第十一设计研究院有限公司

上海电子工程设计研究院有限公司

深圳市电子院设计有限公司 中国电子系统工程第二建设有限公司

北京中瑞电子系统工程设计院

焦明伟

1总 则

• 1. o. 1为在电子工业洁净厂房设计中,做到技术先进、经济适用、 安全可靠、节约资源、降低能耗、确保质量,并符合劳动卫生和环境

保护的要求,制定本规范。

本规范适用于新建、扩建和改建的电子工业洁净厂房设

*

1.0.3电子工业洁净厂房的设计应满足需洁净环境的电子产品 生产工艺要求,并应根据具体情况为今后产品生产发展或生产工 艺改进的需要预留条件。

1. 0. 4电孑工业洁净厂房的设计应为施工安装、调试检测和安全

运行、维护管理创造必要的条件。

1.0.5电子工业洁净厂房设计除应执行本规范外，尚应符合国家

现行有关标准的规定。

2术 语

• 2. 0.1 洁净室 CIean room

空气悬浮粒子浓度受控的房间。它的建造和使用应减少室内 诱入、产生及滞留粒子。室内其他有关参数如温度、湿度、压力等 按要求进行控制。

^Ji

2, 0. 2 洁净区 Clean ZOne

空气悬浮粒子浓度受控的限定空间。它的建造和使用应减少 空间内诱入、产生及滞留粒子。空间内其他有关参数如温度、湿 度、压力等按要求进行控制。可以是开放式或封闭式。

2.0.3 人员净化用室 room for CIeamng human body

人员在进入洁净室（区）之前按一定程序进行净化的房间。

2.0.4 物料净化用室 room for Cleamng material

物料在进入洁浄室（区）之前按J定程序进行净化的房间。

2.0. 5 粒径 PartICaI size

由给定的粒子尺寸测定仪响应当量于被测粒子等效的球体直 径。对离散粒子计数、光散射仪器采用当量光学直径。

2. 0. 6 悬浮粒子 airborne PartiCleS

用于空气洁净度分级的空气中悬浮粒子尺寸范围在0 1〜 5μm的固体和液体粒子。

2.0.7 含尘浓度 PartICIe COnCentratIOn

单位体积空气中悬浮粒子的颗数。

2.0.8 洁净度 CIeardmeSS

以单位体积空气某粒径粒子的数量来区分的洁净程度。

2.0.9 空态 as-built

设施已经建成,所有动力接通并运行，但无生产设备、材料及

• 2・

人员。

2.0.10 静态 at-rest

设施已经建成,生产设备已经安装,并按业主及供应商同意的 状态运行,但无生产人员。

2.0.11 动态 OPeratIOnal

设施以规定的状态运行,有规定的人员在场,并在商定的状况 下进行工作。

2. 0.12 气流流型 air Pattern

室内空气的流动形态和分布。

2.0.13 单向流 UnldlreCtIonalalrfloW

沿单一方向呈平行流线并且横断面上风速一致的气流。包括 垂直单向流和水平单向流。

2. 0.14 非单向流 non-unιdιrectιonal airflow 凡不符合单向流定义的气流。

2. 0.15 混合流 πuXed airflow

单向流和非单向流组合的气流。

2. 0.16 洁净工作区 Clean WOrkmg area

指洁净室内离地面高度0.8-1 5m（除工艺特殊要求外）的区

2. 0.17 空气吹淋室 airshower

利用高速洁净气流吹落并清除进入洁净室人员或物料表面附 着粒子的小室。

2∙0∙ 18 气闸室 airlock

设置在洁净室出入口，阻隔室外或相邻房间的污染气流和压 差控制而设置的缓冲间。

2.0∙ 19 传递窗 PaSSbOX

在洁净室隔墙上设置的传递物料和工器具的开口。两侧窗扇

的开启应进行联锁控制。

2∙ (L 20 洁净工作服 CIean WOrklng garment

为把工作人员产生的粒子限制在最低程度所使用的发尘量少 的洁净服装。

2.0. 21 高效空气过滤器 （HEPA） high efficiency PartICUlate air filter

在额定风量下,最易穿透粒径法的效率在99. 95%以上及气 流初阻力在220P_a以下的空气过滤器。

2. 0. 22 超高效空气过滤器 （ULPA） Ultra IOW PenetratIOn air filter

在额定风量下，最易穿透粒径法的效率在99. 9995%以上及 气流初阻力在250Pa以下的空气过滤器』

2.0.23 微环境 mimenvironɪnent

将产品生产过程与操作人员、污染物进行严格分隔的隔离空 间。

2. O_a 24 风机过滤器机组 fan filter UnIt （FFU）

由HEPA或ULPA与风机组合在一起，构成自身可提供动 力的末端空气净化的装置。

2.0. 25 自净时间 CleanlmeSS recovery CharaCterIStIC

洁净室被污染后,净化空调系统开始运行至恢复到稳定的规 定室内洁净度等级的时间。

2.0.26 技术夹层 technical mezzanine

洁净厂房中以水平构件分隔构成的空间，用于安装辅助设备 和公用动力设施以及管线等。

2. 0. 27 技术夹道 technical tunnel

洁净厂房中以垂直构件分隔构成的廊道,用于安装辅助设备 和公用动力设施以及管线等。

2. 0.28 技术竖井 technical Shaft

洁净厂房中主要以垂直构件分隔构成的井式管廊，用于安装 辅助设备和公用动力设施以及管线等。

2.0.29 专用消防口 fire-firing access

消防人员为灭火而进入建筑物的专用入口，平时封闭,使用时 由消防人员从室外打开。

2. 0.30 纯水 PUre Water

杂质含量很少的水,其电解质杂质含量（常以电阻率表征）和 非电解质杂质（如微粒、有机物、细菌和溶解气体等）含量均要求很 少的水。

2. 0.31 常用气体 bulk gas

电子产品生产过程中，广泛使用的氢气、氧气、氮气、氧气、気 气等气体。

2.0. 32 特种气体 SPeCIaI gas

电子产品生产过程中，使用的硅烷、磷烷、乙硼烷、碑烷、四氯 化硅、氯气等气体。这些气体具有可燃、有毒、腐蚀或窒息等特性。 2.0.33 化学品 ChelmCal

指电子产品生产过程中使用的酸、碱、有机溶剂和氧化物等。

2.0.34 防静电环境 ESD COntrolIed environment

具有防止静电危害的特定环境,在此环境中不易产生静电或 静电产生后易于泄放或消除,静电噪声难以传播。

2.0.35 表面电阻 SUrfaCe resistance

在材料的表面上两电极间所加直流电压与流过两极间的稳态 电流之商。

3电子产品生产环境设计要求

3.1 一般规定

3.1.1电子工业洁净厂房生产环境的设计应根据生产工艺的要 求控制微粒和对产品质量有害的杂质，同时还应提出温度、湿度、 压差、噪声、振动、静电防护、照度等参数要求。

3.1.2生产环境设计应根据产品品种及生产工艺要求,对电子产 品生产过程需用的包括化学品、常用气体和特种气体、纯水等各种 介质的质量进行控制。

3.1.3洁净室（区）内产品生产过程所使用的工具、器具和物料 储运装置,其制作的材质和清洁方式应按生产工艺要求选择。

3.1.4洁净室（区）的空气洁净度等性能测试和认证应符合本规 范附录D的要求。

3.2生产环境设计要求

3.2.1洁净室（区）的空气洁净度等级应按现行国家标准《洁净厂 房设计规范》GB 50073的有关规定执行。

洁净室（区）设计时,空气洁净度等级所处状态（空态、静态、 动态）应与业主协商确定。

• 3. 2.2各种电子产品生产环境的空气洁净度等级应根据生产工 艺要求确定;无要求时,可按本规范附录A确定。

3.2.3 洁净室（区）的温度和相对湿度应按表3.2 3确定。

表3.2.3洁净室（区）温度和相对湿度要求

续表3.2∙3

3. 2.4各类电子产品生产所需纯水水质、气体及化学品的纯度和 杂质含量等应根据生产工艺要求确定。

3.2.5单向流和混合流洁净室（区）的噪声级（空态）不应大于 65dB（A ）,非单向流洁净室（区）的噪声级（空态）不应大于60dB （A ）o

3.2.6洁净室（区）的微振动控制设计应满足精密设备、仪器的振 动容许值要求•无要求时,可按本规范附录C或根据其工作特性 确定。

4总体设计

4.1位置选择和总平面布置

4.1.1洁净厂房位置的选择,应根据下列要求经技术经济比较后 确定:

1应布置在大气含尘和有害气体或化学污染物浓度较低、自 然环境较好的区域；

2应远离铁路、码头、飞机场、交通要道以及散发大量粉尘和 有害气体或化学污染物的工厂、贮仓、堆场等有严重空气污染、振 动或噪声干扰或强电磁场的区域。不能远离严重空气污染源时， 则应位于全年最小频率风向下风侧；

3在厂区内应布置在环境清洁、污染物少、人流和物流不穿 越或少穿越的地段。 _;

4.1.2洁净厂房净化空调系统的新风口与城市交蠢干道之间的 距离（相邻侧边沿）宜大于50m。当洁净厂房与交通干道之间设有 城市绿化带时,可根据具体条件适当减少，但不得小于25m。

4.1.3对于有微振控制要求的洁净厂房的位置选择，应实际测定 周围现有振源和模拟振源的影响，并应与容许振动值比较分析后 确定。

4.1.4厂区总平面布置时，应按洁净生产、非洁净生产、辅助生 产、公用动力系统和办公、生活等功能区合理布局。

洁净厂房宜根据电子产品生产工艺特点和各种功能区的要 求,按组合式、大体量的综合性厂房布置。

4.1.5洁净厂房周围及其周边的道路面层，应选用整体性能好、 发尘少的材料。

• 4.L6洁净厂房周围应进行绿化,但不宜种植对生产环境和产品

质量有影响的植物。

4.L7 洁净厂房宜设置环行消防车道,若有困难时可沿厂房的 两长边侧设消防车道。消防车道的设置应符合现行国家标准《建 筑设计防火规范》GB 50016的有关规定。

4∙2洁净室型式

4. 2.1洁净室可根据电子产品生产工艺特点、空气洁净度等级和 布置要求分为隧道式、开放式和微环境等,也可按气流流型分为单 向流洁净室、非单向流洁净室和混合流洁净室。

4.2.2电子工业洁净厂房垂直单向流洁净室的空间，应包括活动 地板以下的下技术夹层、洁净生产层和吊顶以上的上技术夹层。

4.2.3洁净室型式的选择应综合生产工艺要求、节约能源、减少 投资和降低运行费用等因素确定,各种空气洁净度等级的电子工 业洁净厂房宜采用混合流洁净室。对空气洁净度净度要求严格 时,宜采用微环境等型式。

4.3洁净室布置和综合协调

4.3.1洁净厂房的平面布置应合理安排洁净生产区、辅助区和动 力区,并应符合下列要求：

ɪ洁净室（区）人员净化、物料净化和各种辅助用房,应合理 分区布置；

2生产工艺或生产设备有特殊要求时，宜分隔为单独的房 间；

3生产过程中排放腐蚀性气体的生产设备或生产工序应分 类、集中布置或与其他生产房间分隔；

4发热量、发尘量大的生产工序或生产设备,宜与空气洁净 度要求严格的房间分隔布置；

5洁净室（区）的辅助设备、维修间等技术支持区，宜集中布 置在洁净室（区）的相邻房间,技术支持区的空气洁净度等级应低

• 9 •

于洁净室（区）的等级；

6若需在洁净室（区）内设置洁净电梯时,应采取气闸间、洁 净送风措施；

7应符合有关防爆、防火、消防等要求。

4.3.2洁净室（区）的空间布置应满足下列要求：

1生产设备、物料运输系统应根据产品生产工艺要求布置， 并应做到有效、灵活和操作方便；

2各类管线的空间布置应满足生产工艺、安全间距和维修要 求，

3终端高效空气过滤器、照明灯具和各种公用动力设施的布 置,应满足生产工艺、洁净度等级、安全生产和维修要求；

4洁净生产层的高度应按生产设备、微环境装置和物料运输 设备的外形尺寸确定。技术夹层高度应根据具体工程要求确定。 4.3.3洁净室（区）内应少分隔，但下列情况应予分隔：

1按火灾危险性分类，甲、乙类的房间与相邻的生产区段或 房间之间，或有防火分隔要求时，应设隔墙；

2在电子产品生产过程中，经常不同时使用的两个生产区段 或房间之间；

3生产过程中排放影响产品质量的有害气体或化学污染物 的工序、设备,宜分隔设独立房间。

4.3.4洁净厂房的布置应综合协调生产操作、设备安装和维修、 公用动力管线、气流流型以及净化空调系统等各类技术设施的需 要。

5工艺设计

5.1 一般规定

5.1.1洁净厂房的工艺设计、工艺布局应为电子产品发展以及产 品生产工艺改造和扩大生产预留必要的条件。

5.1.2洁净厂房工艺设计应确定各种生产条件,在满足电子产品 生产要求的前提下,应做到安全性能好、建设投资少、能量消耗少、 运行费用低、生产效率高。

5.1.3洁净厂房工艺设计应根据产品生产工艺和空气洁净度等 级要求设置人流路线、物料运输和仓储设施_O

5.2 工艺布局

5.2.1洁净厂房的工艺布置应按产品生产工艺流程、洁净室的气 流流型、工艺设备的安装和维修、物料运输等要求确定。

在单向流洁净室内进行生产工艺设备、操作程序、人员流动路 线和物料传输布置时,应采取避免发生气流干扰和交叉污染的措 施。

5.2.2工艺布局应避免人流和物流之间的混杂和交叉,宜分别设 置人员入口、物料入口和设备出入口，并应在各自的入口处设置相 应的净化设施。

5.2.3在满足生产工艺和微振控制、噪声控制等要求的前提下, 空气洁净度严格的洁净室（区）宜靠近空调机房布置；空气洁净度 等级相同的工序或工作室宜集中布置。

5.2・4洁净室（区）内要求空气洁净度严格的工序（设备）应远 离出入口和可能干扰气流的场所设置,并宜布置在上风侧;易产生

污染的工艺设备应布置在靠近回风口位置或下风侧。

5.2.5工艺布置时,应根据大型生产工艺设备的运输、安装、维修 的要求设置运输通道、安装口或检修口。

5.2.6洁净厂房内不同空气洁净度等级的洁净室（区）之间联系 频繁时,应釆取防止污染的措施。

5,3人员净化

5.3.1人员净化用室和设施应根据洁净室的规模、空气洁净度等 级设置,并应设置生活用室。人员净化用室宜按图5.3.1的人员 净化程序进行布置。

更 外 衣

图5 3 1人员净化程序

5・3.2人员净化用室,应根据换鞋（净鞋）、更外衣、更洁净工作服 等的需要设置。雨具存放、厕所、盥洗室、淋浴室、休息室等生活用 房和空气吹淋室、气闸室、洁净工作服洗涤间及干燥间等其他用 室,可根据需要设置。

5,3.3洁净厂房内人员净化用室和生活用室的建筑面积,应根据

洁净室的规模、空气洁净度等级和洁净室内工作人员数量等确定，

宜按洁净室（区）内设计人数平均2~4∏₁2∕人计算。

1净鞋设施应设在洁净室入口处;

更换外衣和更换洁净工作服用室不应设置在同一房间内;

3外衣存放柜应按洁净室（区）内设计人数配置;

4应设置存放洁净工作服,且带有空气净化的存衣设施；

5应设置感应式洗手和烘干设施；

6厕所宜设在进入人员净化用室之前,需设在人员净化用室 内时,应设置前室。

5.3.5洁净厂房空气吹淋室的设计,应符合下列要求：

1在洁净室（区）的入口处宜设空气吹淋室。当不设空气吹 淋室时,应设气闸室；

2吹淋室应设在更换洁净工作服后的相邻部位；

3单人空气吹淋室,应按最大班人数每30人设一台。洁净 室（区）工作人员超过5人时,空气吹淋室一侧应设单向旁通门；

4空气吹淋室的进、出门不得同时开启，应采取连锁控制措 施；

5空气洁净度等级为5级或严于5级的垂直单向流洁净室 （区），宜设气闸室。

5.3.6人员净化用室和生活用室的空气洁净度等级,宜由外至内 逐步洁净,室内可送入经过高效空气过滤的洁净空气。

洁净工作服更衣室的空气洁净度等级宜低于相邻洁净室 （区）的空气洁净度等级；当设有洁净工作服洗涤室时,洗涤室的空 气洁净度等级宜为8级。

5.4物料净化

5.4.1洁净室（区）内的设备和物料出入口，应独立设置,并应根 据设备和物料的特征、性质、形状等设置净化用室及相应物净设 施。

5.4.2物料净化用室与洁净室（区）之间应设置气闸室或传递窗o

5.5设备及工器具

5.5.1洁净室（区）内应采用具有防尘、防污染的生产设备和辅 助生产设备,并应符合下列要求：

1表面应光洁、易清洁、不积尘、不挥发化学物质；

2设备的传动部件等应密封性能好,并应防止润滑油、冷却 剂等的泄漏；

3对生产中发尘、排热量大或排出有毒、可燃气体的设备,应 采取防扩散措施，

4设备的金属外壳应设置接地设施。

5.5.2当设备安装在跨越不同空气洁净度等级的洁净室（区） 时,宜采取密封隔断措施。

5.5.3洁净室（区）内的设备宜选用低噪声产品。当所选设备超 过洁净室噪声容许值时,应采取隔声措施。

5.5.4洁净室（区）应设置对电子产品生产过程所使用的工器具 进行净化处理的设施。

5.5.5洁净室（区）内，电子产品生产过程中各种零、部件存放和 传送,宜釆用专用容器。用于存放和传送的专用容器,应符合下列 规定：

1制作材料应光洁、不吸湿、不锈蚀、不散发污染物、防静电， 并在空气中不应被氧化；

应密封性能好；

当存放物有严格的洁净度要求时,宜充填高纯度或干燥氮气; 构造、外形应满足生产工艺要求，并应方便操作和运送。 洁净室（区）内设置真空泵时,应符合下列规定：

使用油润滑的真空泵应设置除油装置，除油后尾气应排

入排气系统；

2对传输含有可燃气体的真空泵,可燃气体浓度超过爆炸下 限的20%时，应设尾气处理装置，在排入排气系统前应去除或稀 释可燃气体组分；

3传输易燃、自燃化学品或高浓度氧气的真空泵，应采用不 燃泵油，并应配置氮气吹扫。氮气吹扫控制阀应与生产工艺设备 操作系统联锁。

6洁净建筑设计

6.1 一般规定

6.1.1洁净厂房的建筑平面和空间布局,应根据电子产品发展以

及生产工艺改造和扩大生产规模的要求确定。

6.1.2洁净厂房的主体结构宜釆用大空间及大跨度柱网，不应采

用内墙承重体系。

6.1.3洁净厂房的立面设计应简洁、明快,并应适应洁净室（区）

的布置要求。洁净厂房围护结构的材料选型应满足保温、隔热、防 火、防潮、少产尘、易清洁等要求。

6.1.4洁净厂房主体结构的耐久性应与电子产品生产线设备、生 产环境控制设施协调,并应具有防火、控制温度变形和不均匀沉陷 性能。厂房变形缝不宜穿越洁净区。

6.L5设有上技术夹层、下技术夹层的洁净厂房的建筑平面、空 间布局和构造,应满足产品生产工艺、自动化运输和公用动力设施 安装和维修的要求。

6.1.6设有技术夹层、技术夹道的洁净厂房,技术夹层、技术夹道 的建筑设计应满足各种风管和各种动力管线安装和维修的要求。 穿越楼层的竖向管线需暗敷时,宜设置技术竖井。技术竖井的形 式、尺寸和构造应满足风管、管线的安装、检修和防火要求。

6.1.7对兼有一般生产区和洁净室（区）的综合性厂房，厂房的 平面布局和构造处理,宜避免人流、物流运输及防火方面对洁净生

6.1.8 洁净厂房内的通道宽度应满足人员操作、物料运输、设备 安装和检修的要求。

6.2防火和疏散

6.2.1洁净厂房的耐火等级不应低于二级◎

6.2.2洁净厂房内生产工作间的火灾危险性,应符合现行国家标 准《建筑设计防火规范》GB 50016的有关规定。火灾危险性分类 举例见本规范附录B。

6.2.3洁净厂房内防火分区的划分,应符合现行国家标准《建筑 设计防火规范》GB 50016的有关规定。

丙类生产的电子工业洁净厂房的洁净室（区），在关键生产设 备设有火灾报警和灭火装置以及回风气流中设有灵敏度严于 0.01⅝obs∕m的高灵敏度早期火灾报警探测系统后，其每个防火 分区的最大允许建筑面积可按生产工艺要求确定。

6.2.4洁净室的上技术夹层、下技术夹层和洁净生产层，当按其 构造特点和用途作为同一防火分区时,上下技术夹层的面积可不 计入防火分区的建筑面积,但应分别釆取相应的消防措施。

6.2.5洁净室的顶棚和墙板、技术竖井井壁的材质选择,应符合 现行国家标准《洁净厂房设计规范》GB 50073的有关规定。

6.2.6在综合性厂房的一个防火分区内，洁净生产区域与一般生 产区域之间应设置不燃烧体隔断设施。不燃烧体隔断设施应符合 现行国家标准《洁净厂房设计规范》GB 50073的有关规定。

6.2.7洁净厂房的安全出口的设置,应符合下列规定：

1每一生产层、每个防火分区或每一洁净室的安全出口数 目，应符合现行国家标准《洁净厂房设计规范》GB 50073的有关规 定；

2安全出口应分散布置，并应设有明显的疏散标志；安全疏 散距离应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB5（MH6的有 关规定。安全疏散用门应向疏散方向开启，并应设观察玻璃窗；

3丙类生产的电子工业洁净厂房,在关键生产设备自带火灾 报膏和灭火装置以及回风气流中设有灵敏度严于0. 01%obs∕m

• 16 •

的高灵敏度早期火灾报警探测系统后，安全疏散距离可按工艺需 要确定，但不得大于本条第2款规定的安全疏散距离的1.5倍。

注 对于玻璃基板尺寸大于ISOollImX 185Omm的TFT-LCD厂房，且洁净生产区 人员密度小于人/mɪ,其疏散距离应按工艺需要确定,但不得大于120m<, 6.2.8洁净厂房的洁净区各层外墙应设置专用消防口，并应符合 下列规定：

1洁净区各层专用消防口的设计,应符合现行国家标准《洁 净厂房设计规范》GB 50073的有关规定；

2洁净厂房外墙上的吊门、电控自动门以及装有栅栏的窗, 均不应作为专用消防口。

6.2.9洁净厂房内有爆炸危险的房间应靠建筑外墙布置，且不得 与疏散安全口（楼梯间）贴邻。有爆炸危险的房间的防爆措施、泄 爆面积等应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB 50016的 有关规定C）

6.3室内装修

6.3.1洁净厂房的建筑围护结构和室内装修，应选用气密性良 好,且在温度和湿度变化时变形小的材料。洁净室装饰材料及其 密封材料不得采用释放对电子产品品质有影响物质的材料。装修 材料的燃烧性能应符合现行国家标准《建筑内部装修设计防火规 范IGB 50222的有关规定。装修材料的烟密度等级不应大于50, 材料的烟密度等级应符合现行国家标准《建筑材料燃烧或分解的 烟密度试验方法》GB/T 8627的有关规定。

6.3.2洁净室内墙壁和顶棚的装修应符合下列要求：

1应满足使用功能的要求,且表面应平整、光滑、不起尘、避 免眩光、便于清洁,并应减少凹凸面，

当采用踢脚时,踢脚不宜突出墙面。

洁净室楼地面设计应符合下列要求

应满足电子产品生产工艺和设备安装要求，

2应平整、耐磨、易清洁、不易积聚静电、避免眩光、不开裂、 耐撞击等：

3地面宜配筋,并应做防潮构造α

6.3.4洁净厂房技术夹层的墙壁和顶棚应满足使用功能要求,且 表面应平整、光滑。位于地下的技术层或技术夹层应采取防水或 防潮、防霉措施。

6.3.5当洁净厂房设置外窗时,应采用双层固定窗，并应有良好 的气密性，同时应釆取防结露措施。

6.3.6洁净室（区）门窗、墙壁、顶棚、地面、楼面的设计应符合下 列要求：

1应满足使用功能的要求，构造和施工缝隙应采取密闭措

顶棚以上的技术层或技术夹层宜设检修通道，

洁净室（区）不宜设窗台孕

当地面采用活动地板时,活动地板材质和支撑方式应根据 电子产品生产工艺要求选择.

6.3.7用于电子产品生产的洁净室（区）的墙板和顶棚,宜釆用轻

质壁板构造。

7空气净化和空调通风设计

7.1 -般规定

7.1.1洁净厂房内各洁净室（区）的空气洁净度等级,应根据电

子产品生产工艺特点和洁净室型式确定。

7.1.2气流流型应根据各洁净室（区）空气洁净度等级和电子产

品工艺特点的不同要求选用。

7.1.3有下列情况之一者,净化空调系统宜分开设置:

1运行班次或使用时间不同;

2生产过程中散发的物质对其他工序、设备交叉污染，对产

品质量或操作人员健康、安全有影响;

3对温、湿度控制要求差别大争 4洁净室（区）内工艺设备发热相差悬殊;

净化空调系统与一般空调系统,

6系统风量过大的净化空调系统。

洁净室（区）内的温度、相对湿度应符合本规范第3. 2. 3条

的规定。

7.1.5洁净室（区）内的新鲜空气量应符合现行国家标准《洁净厂

房设计规范》GB 50073的有关规定。

7.1.6洁净室（区）与周围的空间应保持一定的静压差，静压差应

符合下列规定:

各洁净室（区）与周围空间的静压差应按生产工艺要求确定;

2 不同等级的洁净室（区）之间的静压差应大于等于5Pa;

3洁净室（区）与非洁净室（区）之间的静压差应大于5Pa;

4洁净室（区）与室外的静压差应大于IOPaO

7.1.7洁净室（区）维持静压差值所需的压差风量，宜采用缝隙 法或换气次数法确定。

7.1.8送风、回风和排风系统的启闭联锁、控制要求,应符合现行 国家标准《洁净厂房设计规范》GB 50073的有关规定。

7.L9 非连续运行的洁净室，可根据生产工艺要求设置值班送 风,并应进行净化处理。

7,1.10洁净室（区）的清扫方式应根据洁净厂房的规模、空气洁 净度等级等因素确定。洁净室（区）宜采用移动式高效真空吸尘 器。对于空气洁净度等级为1〜5级的洁净室宜设置集中式真空 吸尘系统,洁净室内的吸尘系统管道应暗敷。

7.2,1气流流型的设计,应符合下列要求:

1气流流型应满足产品生产工艺和空气洁净度等级的要求。 空气洁净度等级为1〜5级时,应采用单向流或混合流；空气洁净 度等级为6〜9级时,宜釆用非单向流；

2洁净室工作区的气流流速应满足生产工艺和工作人员健 康的要求。

7.2.2洁净室的送风量,应符合现行国家标准《洁净厂房设计规 范》GB 50073的有关规定。

7.2.3洁净室（区）所需的满足空气洁净度等级的洁净送风量和 气流流型，宜按表7.2.3计算。

≡ 7.2.3洁净送风量（静态）和气流流型

注1换气次数适用于层高小于4 Om的洁净室。

2室内人员少、热源少时，宜采用下限值。

7.3净化空调系统

7.3.1洁净厂房中的净化空调系统可分为集中式净化空调系统 和分散式净化空调系统。

净化空调系统的型式应根据洁净厂房的规模、空气洁净度等 级和产品生产工艺特点确定。洁净室（区）面积较小或只有局部 要求净化时,宜采用分散式净化空调系统_P

7.3.2洁净厂房的洁净室（区）送风方式可分为集中送风、隧道 送风、风机过滤器机组送风等。应根据洁净室（区）使用功能和降 低能量消耗的要求,经技术经济比较,采用运行经济、节约能源的 送风方式。

7.3.3净化空调系统新风的室外吸入口位置,应远离本建筑或其 他建筑物排放有害物质或可燃物的排气口 O

7.3.4多套净化空调系统同时运行或较大型电子工业洁净厂房 的净化空调系统的新风,应集中处理。

• 7,3.5

  净化空调系统设计应合理利用回风，但下列情况不得回

  
  

风：

在生产过程中向车间内散发的有害物质超过规定时；

采用局部处理不能满足卫生要求时；

对其他工序有危害或不能避免交叉污染时。

净化空调系统需设置电加热时，应选用不产尘的电加热 器,且应布置在高效过滤器的上风侧,并应采取安全保护措施。

7.3.7净化空调系统的电加湿器应采取安全保护措施。

7.3.8 根据气象条件,存在冷冻可能的地区，新风系统应采取防 冻保护措施。

7.4空气净化设备

7.4.1空气过滤器的选用和布置应符合下列要求:

1空气过滤器应根据空气洁净度等级选用;

2空气过滤器的处理风量应小于或等于额定风量；

3中效（高中效）空气过滤器宜集中设置在空调箱的正压段;

4高效（亚高效）空气过滤器宜设置在净化空调系统的末端;

超高效空气过滤器应设置在净化空调系统的末端；

5同一净化空调系统内末端安装的高效（亚高效、超高效）空 气过滤器的阻力、效率应相近；

6同一净化空调系统内末端安装的高效（亚高效、超高效）空 气过滤器的使用风量与额定风量之比值宜相近；

7对化学污染物有控制要求的洁净室（区），在净化空调系 统中应根据环境条件设置化学过滤器或其他去除装置；

高效（亚高效、超高效）空气过滤器应釆用不燃或难燃材料

风机过滤器机组的设置应符合下列要求： 应根据空气洁净度等级和送风量选用； 应按洁净室（区）内生产工艺对气流流型的要求布置， 终阻力时的叠加噪声及振动应满足生产工艺和本规范的

送风量应能调节；

应便于安装、维修及过滤器更换。满布或布置率较高时, 外壳强度应满足检修要求。

• 7. 4.3

  层流罩的设置应符合下列要求：

  洁净室（区）内等于或严于5级的局部净化区域宜釆用层

  
  

1

流罩；

2

用；

3

规定；

安装方式不应影响生产操作。

微环境装置的设置应符合下列要求:

1当生产工艺或设备对空气洁净度等级、外扰或温度、相对 湿度有较高要求,且所控区域不大时,宜采用微环境装置；

2微环境装置宜与生产工艺设备配套；

3在不影响工艺操作的前提下，应具有可靠的密闭性，内外 表面应平整、光滑；

4

• 7. 4.5

  围挡构造、材料的选用应方便生产操作。

  干表冷器的设置应符合下列要求:

  安装位置、外形尺寸应根据洁净厂房的平面和空间布置确

  
  

  定；

  2

  器机组所提供的机外余压确定;

  3

  4

  7.4.6

  求：

  1

  2

  
  

迎面风速、结构形式应根据洁净室（区）冷负荷、风机过滤

冷冻水进水温度,宜高于洁净室（区）内空气的露点温度； 应设置排水设施O

净化空调系统空气处理机组的选用和布置,应符合下列要

应有良好的气密性,漏风率不得大于1%；

整体结构应有足够的强度和刚度，内表面应平整、光滑,外 表面不应结露；

3布置应整齐,并应便于运行和维修；当多套空气处理机组 为同一洁净室（区）服务时,宜选用相同规格的空气处理机组；

4送风机宜采取变频调速措施。送风机可按净化空调系统 的总风量和总阻力值进行选择。计算系统总阻力时，中效（高中 效）、高效（亚高效、超高效）空气过滤器的阻力宜按其初阻力的 1.5—2.0倍取值；

5应设置排水装置。

7.5.1空气洁净度等级严于8级的洁净室（区）不应釆用散热器 釆暖O

7.5.2洁净厂房内产生粉尘和有害气体的工艺设备和辅助设备, 应设置局部排风装置，排风罩宜为密闭式。局部排风系统单独设 置的要求,应符合现行国家标准《洁净厂房设计规范》GB 50073 的有关规定。

7.5.3洁净室（区）的排风系统设计,应符合下列要求：

1应防止室外气流倒灌；

2含有易燃、易爆物质的局部排风系统应按其物理化学性质 采取相应防火防爆措施；

3局部排风系统排出的有害气体，当其有害物质浓度超过排 放标准时,应采取有效处理措施。排气管高度和排放速率应满足 国家现行有关排放标准的规定；

4对含有水蒸气或凝结物质的排风系统,应设置坡度及排放

口；

5排风介质中含有剧毒物质时，应设置备用排风机和处理设 备，并应设置应急电源；

6排风介质中含易燃、易爆等危险物质或工艺可靠性要求较 高时，应设置备用排风机，并应设置应急电源；

■

7排除有爆炸危险的气体和粉尘的局部排风系统，其风量应 按在正常运行和事故情况下，风管内爆炸危险气体和粉尘的浓度 不大于爆炸下限的20%计；

8排除有爆炸危险气体和粉尘的局部排风系统,应设置消除 静电的接地装置。

7.5.4对排风系统中含有毒性、爆炸危险性物质的排气管路,应 保持相对于路由区域一定的负压值O

7.5.5净鞋室、更外衣室、盥洗室和厕所等生产辅助房间，应釆取 通风措施。

• 7.5.6

  洁净室（区）事故排风系统的设计，应符合下列规定：

  事故排风区域的换气次数不应小于12次/h;

  应设置自动和手动控制开关，手动控制开关应分别设置在

  
  

  洁净室（区）和洁净室（区）外便于操作的地点;

  3

  
  

  应设置应急电源。

  
  

7.6排 烟

7. 6.1

• 7,6.2

  SEl

  
  

防火规范B 50016的有关规定。当同一防火分区的丙类洁净室 （区）人员密度小于0 02人/m'且安全疏散距离小于80m时，洁 净室（区）可不设机械排烟设施。

• 7.6.3 机械排烟系统宜与通风、净化空调系统分开设置；当合用 时,应釆取防火安全措施,并应符合现行国家标准《建筑设计防火 规范》GB 50016的有关规定。

  ≡i

  
  

7.6.4机械排烟系统的风量、排烟口位置、风机的设置,应符合现 行国家标准《建筑设计防火规范》GB 50016的有关规定。

7.7.1净化空调系统的新风吸入管应设置防倒灌装置;送、回风 管宜设置调节阀。

7.7.2净化空调系统风管的防火阀的设置，应符合现行国家标准 《洁净厂房设计规范》GB 50073的有关规定。

含有可燃、有毒气体或化学品的排风管道，不得设置嬌片式防 火阀。

7.7.3净化空调系统的风管、配件、过滤器以及密封材料等,应根 据输送空气的洁净度要求确定，并不得釆用释放对电子产品有影 响物质的材料。

7. 7.4洁净室（区）内排风系统的风管、阀门、附件的制作材料和 涂料,应根据排除气体的物理化学性质及其所处的空气环境条件 确定,并不得与所输送介质发生化学反应或引起安全事故的发生。 7.7.5净化空调系统的送、回风总管上,应采取消声措施,并应满 足洁净室（区）内噪声控制的要求。洁净室（区）排风系统，应采 取消声措施,并应满足室内外噪声标准的要求。

7.7.6在集中设置的空气过滤器的前后,应设置测压孔或指针式 压差计。在新风管、送风、回风总管段上,应设置风量测定孔。

7.7.7风管附件及辅助材料的防火性能,应符合下列规定：

1净化空调系统、排风系统的风管应采用不燃材料制作，但 接触腐蚀性介质的风管和柔性接头可釆用难燃防腐材料制作；

2排烟系统的风管应釆用不燃材料制作；

3附件、保温材料和消声材料等均应釆用不燃材料或难燃材

料。

8给水排水设计

8.1 一般规定

8.1.1洁净厂房的给水排水干管应敷设在技术夹层或技术夹道 内，并宜敷设在通行的技术夹层内。条件合适时,也可埋地敷设。 洁净室（区）内管道宜暗装,与本房间无关的管道不应穿过。

8-1.2穿过洁净室的水管道，应根据管内水温和所在房间的温

度、湿度确定隔热防结露措施。当采取隔热防结露措施时,其外表 面应光滑、平整。

• 8.L3给水排水管道穿过洁净室（区）墙壁、楼板和顶棚时应设 置套管,管道和套管之间应采取密封措施。

8.2给 水

&2.1洁净厂房内的给水系统应根据各种用途（包括工艺冷却 水）对水质、水温、水压、水量的要求确定，宜按生产、生活、消防分 别设置独立的给水系统。

«.2.2当设有危险化学品储存和分配室时,应根据化学品的物理 化学性能和人身安全的要求,设置紧急淋浴器和洗眼器,其给水管 道应环形敷设布置.

8.2.3给水管道的管材及附件的选择,应符合下列要求：

1给水系统的管材和附件的选用,应满足生产工艺和系统工 作参数的要求；

2埋地管道应耐腐蚀,并应具有承受相应地面荷载的能力；

3生产设备循环冷却水给水和回水管道,应按生产工艺和水 质要求,采用不锈钢管、钢塑管、塑料管等,不宜釆用焊接钢管；

4阀门及附件应采用与管材相同的材质。

8.3排 水

8.3.1生产、生活排水系统应分别设置。生产排水系统应根据电 子产品生产设备排出的废水性质、污染物浓度和水量等特点确定。 有害废水应经废水处理达到国家或地方排放标准后排放。

8.3.2洁净室（区）内与电子产品生产设备相连接的重力排水管 道，应在排出口以下部位设置水封装置。排水系统应有完善的通 气系统O

8.3.3洁净室（区）内地漏等排水设施的设置，应符合现行国家 标准《洁净厂房设计规范》GB 50073的有关规定。

8.3.4洁净厂房内宜釆用不易积存污物、易于清洗的卫生设备。

8.4雨 水

• 8. 4.1屋面雨水排水系统应确保能迅速、及时地将屋面雨水排至

室外雨水管渠或室外。

8.4.2屋面雨水排水管道的排水设计重现期不宜小于10年。

8.4.3屋面雨水排水工程应设置溢流口、溢流堰、溢流管系等溢

流设施。屋面雨水排水工程与溢流设施的总排水能力不应小于

50年重现期的而水量。

8.4.4雨水斗的位置应确保雨水斗连接管和悬吊管不穿过洁净

室（区）。

8.5消防给水和灭火设备

8. 5.1洁净厂房必须设置消防给水系统。消防给水系统的设置 应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB 50016的有关规定。 8.5.2洁净厂房消火栓的设置应符合下列规定•

1洁净室（区）的生产层及上下技术夹层（不含不通行的技 术夹层），应设置室内消火栓；

2室内消火栓的用水量不应小于10L∕s,同时使用水枪数不

应少于2支,水枪充实水柱不应小于Iom,每只水枪的出水量不 应小于5L∕s;

洁净厂房室外消火栓的用水量不应小于15L∕s_o

洁净室（区）设置的固定灭火设施,应符合下列规定：

设置的自动喷水灭火系统,应符合现行国家标准《自动喷 水灭火系统设计规范》GB 50084的有关规定。喷水强度不应小于 8L∕mιn ∙ m² ,作用面积不应小于16Om² ；

2 设置的气体灭火系统,应符合现行国家标准《气体灭火系 统设计规范》GB 50370和《二氧化碳灭火系统设计规范》GB 50193的有关规定，

3存放可燃气体钢瓶的特气柜中应设置自动灭火设施。

8.5.4洁净厂房内各场所应配置灭火器,并应符合现行国家标准 《建筑灭火器配置设计规范》GB 50140的有关规定。

9纯水供应

9.1 一般规定

• 9. L 1电子产品生产用纯水系统的选择,应根据原水水质和产品 生产工艺对水质的要求，并结合系统规模、材料及设备供应等情 况,经技术经济比较确定。

9.1.2纯水的输送干管应敷设在技术夹层或技术夹道内；洁净室 （区）内的纯水支管宜暗装。

9.1.3穿越洁净室（区）墙壁、楼板、顶棚的纯水管道应设套管, 套管与管道之间应采取密封措施。

9.1.4洁净室（区）内纯水管道的保温材料,不得产生污染物，外 表面应平整、光滑、易于清洁。

免2纯水系统

9.2.1纯水系统的设备配置除应满足所需水量和水质的要求外， 还应满足运行灵活、安全可靠、便于操作管理、运行费用低等要求。 9.2.2纯水的制备、储存和输送设备,应符合电子产品生产工艺 的要求,并应符合下列规定：

1纯水的制备、终端处理设备的选型和制造材料的选择,应 满足供水水质、终端水质的要求；

2纯水储罐、输送设备的选型和制造材料的选择,应确保水 质污染少、密封性好,不得有渗气现象；

3纯水制备、储存、输送设备应有效地防止水质降低。

9.2.3纯水系统应釆用循环供水方式,宜釆用单管式循环供水系 统或设有独立回水管的双管式循环供水系统,并应符合下列规定:

1循环回流水量应大于设计供水量的30%；

• 30・

干管流速应大于等于L5m∕s;

不循环支管的长度不应大于管径的6倍；

干管应设置清洗口；

管道系统必须密封,不得有渗气现象；

应配备在线水质检测仪表；

对纯水水质要求严格的电子产品生产工艺,应釆用双管式 循环供水系统。

9.2.4纯水系统中与纯水直接接触的设备表面应光洁、平整、化 学性质稳定、耐腐蚀、易清洗、易消毒。

9.2.5用于纯水系统的水质检测设备、量具、仪表,其连接不应使 纯水水质降低,其检测范围和精度应符合纯水生产和检验的要求。

• 9.2.6

  纯水精处理或终端处理装置宜靠近用水生产设备设置。

  
  

9.3管材、阀门和咐件

纯水系统管道材质的选用,应符合下列要求:

应满足纯水水质指标的要求；

材料的化学稳定性应好；

管道内壁光洁度应好；

不得有渗气现象。

纯水管道的阀门和附件的选用应符合下列规定：

应选择与管道相同的材质；

应选用密封好、结构合理、无渗气现象的阀门；

对纯水的水质要求严格的产品生产工艺用纯水系统,应采

10气体供应

ισ.ι 一般规定

10,1.1洁净厂房内应根据生产的需求使用各种不同类型的特种 气体、常用气体、干燥压缩空气,其气体品质应满足生产工艺要求。 10.1,2常用气体的供气方式和供气系统,应根据气体用量、气体 品质和当地的供气状况等因素,经技术经济比较后确定。

10.1.3洁净厂房常用气体、特种气体的制备、储存、分配系统,除 应符合本规范外,还应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB 50016、《氢气站设计规范》GB 50177和《氧气站设计规范》GB 50030等的有关规定。

• 10.1. 4洁净厂房内的气体管道的干管,应敷设在技术夹层或技 术夹道内。当与水、电管线共架时，比空气重的气体管道宜设在 水、电管线下部，比空气轻的气体管道宜设在水、电管线上部。

10.1.5洁净室（区）内的可燃气体管道和有毒气体管道应明敷, 穿过洁净室（区）的墙壁或楼板处的管段应设置套管，套管内的管 道不得有焊缝,套管与管道之间应釆取密封措施。

10.1.6可燃气体管道和有毒气体管道不得穿过不使用此类气体

的房间；当必须穿过时应设套管或双层管。

10.1.7高纯气体管道设计应符合下列规定：

1管径应按气体容许流量、压力或生产工艺设备确定，管外 径不宜小于6mm,壁厚不宜小于Imm,

不得出现不易吹除的“盲管”等死空间,

3 管道系统应设置吹扫口和取样口。

10.1.8洁净厂房的可燃气体管道系统应设置下列安全设施：

1可燃气体管道设置阀门时应设置阀门箱，阀门箱应设置气

体泄漏报警和事故排风装置，报警装置应与相应的事故排风机联 锁；

2

3

4

• 10.1. 9

行选择和配置。终端气体过滤器应设置在靠近用气点处。

10.2常用气体系统

10.2.1常用气体供应系统宜在工厂内或邻近处设置制气装置或 采用外购液态气体、瓶装气体。

• 10. 2.2氢气、氧气管道的终端或最高点应设置放散管。氢气放 散管口应设置阻火器。放散管引至室外，应高出本建筑的屋脊 Im,并应采取防雨、防杂物侵入的措施。

10.2,3气体纯化装置的设置,应符合下列要求：

1气体纯化装置应根据气源和产品生产工艺对气体纯度、容 许杂质含量要求选择；

2气体纯化装置宜设置在气体纯化间（站）内。当洁净厂房 设有气体入口室时,气体纯化间宜与气体入口室合建；

3各类气体纯化装置宜设置在同一气体纯化间（站）内。若 有特殊要求时,也可根据具体要求分别设置在各自的气体纯化间 内；

4气体终端纯化装置宜设置在邻近用气点处。

• 10.2. 4进入洁净厂房的气体管道控制阀门、气体过滤器、调压装 置、压力表、流量计、在线分析仪等,宜集中设置在气体入口室。

• 10.2. 5气体纯化间（站）或气体入口室内，设有氢气等可燃气体 纯化装置或管道时,气体纯化间（站）或气体入口室的火灾危险性 应按甲类确定，并应符合下列规定：

1应靠外墙设置，并应设置防爆泄压设施；

3

4

5

• 10.2.6

1

2

3

• 10.2.7

用气量不超过1瓶时，气瓶可设置在洁净室（区）内，但应采取不 积尘和易于清洁的措施。

10. 2. 8 气体管道和阀门应根据产品生产工艺要求选择,宜符合 下列规定：

• 1 气体纯度大于或等于99 999999%时，应采用内壁电抛光 的低碳不锈钢管，阀门应采用隔膜阀；

2气体纯度大于或等于99.999%、露点低于一76'C时，宜采 用内壁电抛光的低碳不锈钢管或内壁电抛光的不锈钢管，阀门宜 采用隔膜阀或波纹管阀；

3气体纯度大于或等于99,99%、露点低于—60^OC时，宜采 用内壁抛光的不锈钢管,除可燃气体管道宜采用波纹管阀外，其余 气体管道宜采用球阀；

4气体管道阀门、附件的材质宜与相连接的管道材质一致。

气体管道连接,应符合下列规定:

管道连接应采用焊接，

不锈钢管应采用氧弧焊,宜采用自动氯弧焊或等离子熔融

连接时,宜采用金属软管。

10.3干燥压缩空气系统

10.3.1洁净厂房内的干燥压缩空气系统应根据各类产品生产工 艺要求、供气量和供气品质等因素确定,并应符合下列规定：

1供气规模应按产品生产所需供气量和计入必要损耗量确 定,并应设有一定的备用供气量;

2供气品质应根据生产工艺对含水量、含油量、微粒粒径及 其浓度等要求确定；

3供气系统可集中设置在洁净厂房内的供气站或洁净厂房 外的综合动力站；

4应选用能耗少、噪声低的设备，宜选用无油润滑空气压缩

机，

5

10. 3.2

壁电抛光低碳不锈钢管或内壁电抛光不锈钢

时,宜采用不锈钢管或热镀锌无缝钢管。阀门宜采用波纹管阀或 球阀。

• 10,3.3

1

2

10.4特种气体系统

10.4.1特种气体应采用外购钢瓶气体、液态气体供应,在电子工 厂内应设置储存、分配系统。

10.4.2洁净厂房内特种气体的储存分配间应釆用耐火极限不低 于2. Oh不燃烧体的隔墙与洁净室（区）分隔，隔墙上的门窗应为甲

级防火门窗。

10∙4.3洁净室（区）内可燃或有毒的特种气体分配系统的设置，

应符合下列规定:

1特种气体钢瓶（含硅烷或硅烷混合物）应设置在具有连续

排风机、泄漏报警、自动切断阀均应设置应急电源； 一个特气分配系统供多台生产设备使用时，应设置多路阀

10.1和10. 2节的有关规定。

10. 4.4特种气体分配系统应设置吹扫盘,并应符合下列规定:

应设置应急切断装置 应设置过流量控制装置, 应设置手动隔离阀

4吹扫气源不宜采用常用气体系统；

5不相容特种气体的吹扫盘不得共用吹扫气瓶。

存区内。储存区的设置应符合下列规定:

储存区应至少三面敞开，气瓶应固定在钢制框架上； 气瓶或气瓶组与周围的构筑物或围栏的间距应大于

• 3. Om;

3 储存区顶棚的高度应大于3. Sm_O

11化学品供应

11.1 -般规定

11.1.1洁净厂房内化学品的储存、输送方式,应根据产品生产工 艺和化学品的品质、数量、物理化学特性等确定。

11.1.2洁净厂房内使用的各类化学品应按照各自的物理化学特 性分类和储存,并应符合现行国家标准《常用危险化学品的分类 及标志》GB 13690的有关规定。

11.1.3在洁净室（区）内使用危险化学品的生产设备或空间，应 釆取相应的安全保护措施。

11.2化学品储存、输送

洁净厂房内各种化学品储存间（区）的设置,应符合下列

化学品储存间（区）的储量不应超过该化学品24h的消耗

化学品应按物化特性分类储存；当物化性质不容许同库储 存时，应釆用实体墙分隔；

3危险化学品应储存在单独的储存间或储存分配间内，与相 邻房间应采用耐火极限大于1.5h的隔墙分隔；

4危险化学品储存、分配间宜靠外墙布置；

5各类化学品储存、分配间应设置机械排风。机械排风应釆 用应急电源；

6易爆化学品储存、分配间，应采用不发生火花的防静电地

面;

7输送易燃、易爆化学品的管道.应设置导除静电的接地

接至用户的输送易燃、易爆化学品的总管上，应设置自动 和手动切断阀。

11.2.2洁净厂房内采用容器传送危险化学品时，应符合下列规

定:

1严禁在出入口、疏散走廊储存和分配危险化学品。洁净厂 房内运送易燃化学品的走廊应设置自动灭火系统；

2运送危险化学品的推车运载量不得超过250L;单个容器 的容量不应超过20L;

3 送O

• 11.2.3

  当釆用压力罐输送危险化学品时，应符合下列规定： 输送系统设备、管道应采用与所输送的化学品相容的材

  
  

  输送系统应只容许釆用氮气增压，

  在分配和使用处应设置手动切断阀；

  应设置液位监控和自动关闭装置，并应设置溢流应对设

  
  

质；

• 2 全区域；

  压力罐应设置减压通风口，减压通风口的排气管应接至安

  
  

3

4

5 施。

• 11.2.4 列规定：

  危险化学品的储存、分配间应设置排水系统,并应符合下

  
  

1含可燃液体的排水,应排入相关的生产排水管道,不得排 人易产生化学反应以及引起火灾或爆炸的排水管道；

2物理化学特性不相容的化学品，应分别单独设置排水系

统。

11.2.5液态危险化学品的储存、分配间，应设置溢出保护设施, 并应符合下列规定・

1储存罐或罐组应设置保护堤，保护堤堤内容积应大于最大 储罐的容积或20min消防用水量；保护堤的高度不应低于 50Omln;

2化学品相互接触引起化学反应的可燃液体储罐或罐组之 间，应设置隔堤，隔堤不得渗漏；管道穿过隔堤时应采用不燃材料 密封。隔堤高度不应低于40OmInJ

应设置液体泄露报警装置；

应设置紧急淋浴和洗眼器。

11.3管材、阀门

11-3.1化学品供应系统管道材质的选用，应按所输送化学品的

物理化学性质确定，并应选择化学稳定性能良好和相容性好的材 料。

11.3,2输送腐蚀性化学品的管道,可直接采用非金属管材,但应

设置保护套管。

1L3.3化学品输送管路系统,对多台生产设备供应化学品时,应

设置分配阀箱。

11.3.4输送有机溶剂的管道材质，宜采用低碳不锈钢管；输送

酸、碱类管道材质,宜采用聚四氟乙烯。用于管道系统的垫片，宜 采用氟橡胶或聚四氯乙烯。

11.3.5用于化学品管路的阀门材质应与管道材质一致。

12电气设计

• 12.1. ɪ洁净厂房的用电负荷等级和供电要求，应根据电子产品 生产工艺及设备要求和现行国家标准《供配电系统设计规范》GB 50052的有关规定确定。

  U!

  
  

12.1.2洁净厂房低压配电电压等级应符合生产工艺设备用电要 求。带电导体系统的型式宜采用单相二线制、三相三线制、三相四 线制。系统接地型式宜采用TN-S或TN-OS系统。

12.1.3电子产品生产用主要工艺设备,应由专用变压器或专用 低压馈电线路供电。对电源连续性有特殊要求的生产设备、动力 设备,宜设置不间断电源或备用发电装置等。在洁净室（区）内宜 设置独立的检修电源。

• 12.1.4 洁净厂房的净化空调系统（含制冷机），应由变电所专线 供电。

12.1.5洁净厂房的电源进线（不包括消防电源进线）应设置手动 切断装置,手动切断装置宜设置在洁净室（区）外便于操作管理的 场所。

12.1.6洁净室（区）内的配电设备，应选择不易积尘、便于擦拭的 小型、暗装设备,不宜设置落地安装的配电设备。配电设备宜设置 在下技术夹层,并应在顶部设挡水设施。

12.1.7洁净厂房的电气管线宜敷设在技术夹层或技术夹道内, 宜采用低烟、无卤型电缆,穿线导管应采用不燃材料。洁净生产区 的电气管线宜暗敷，电气管线管口及安装于墙上的各种电器设备 与墙体接缝处应采取密封措施0

12.1.8洁净厂房内，可燃气体或液体的储存、分配间的电气设 计,应根据可燃气体或液体的特性确定，并应符合现行国家标准 《爆炸和火灾危险环境电力装置设计规范》GB 50058的有关规定。

12.2照 明

12.2.1 洁净室（区）的主要生产用房间一般照明的照度值宜为 300〜500 Ix;辅助工作室、人员净化和物料净化用室、气闸室、走 廊等的照度值宜为200〜300 lx。

12.2.2对照度有特殊要求的电子产品生产部位应设置局部照 明，其照度值应根据生产操作的要求确定。

12.2.3洁净厂房备用照明的设置应符合下列规定：

1洁净室（区）内应设备用照明；

2备用照明宜作为正常照明的一部分,且不应低于该场所一 般照明照度值的20%；

3备用照明的电源宜由变电所专线供电。

• 12.2. 4洁净厂房内应设置供人员疏散用的应急照明，其照度不 应低于5.0 Ix_o在安全出入口、疏散通道或疏散通道转角处应设 置疏散标志。在专用消防口应设置红色应急照明指示灯。

12.2.5洁净室（区）内照明光源，宜釆用高效荧光灯。对有感光 度要求的生产场所,宜釆用黄色光源。

12,2.6 洁净室（区）内一般照明灯具的选择与布置，应符合下列 规定：

1洁净室（区）内宜采用吸顶明装、不易积尘、便于清洁的洁 净灯具；

2空气洁净度等级严于或等于5级的洁净室（区），宜采用泪 珠型灯具；

3当釆用嵌入式灯具时,其安装缝隙应采取密封措施；

4洁净室（区）内灯具的布置,不应影响气流流型，并应与送 风口协调布置。

12.3.1洁净厂房内应设置通信设施,通信设施的设置应符合下 列要求：

1洁净室（区）内应设置内外联系的通信设施。每个工序宜 设置有线语音插座；

2洁净室（区）内设置的无线通信系统，不得对电子产品生 产设备造成干扰;

3数据通信装置应根据管理及电子产品生产工艺的需要设

4通信线路宜采用综合布线系统,综合布线系统的配线间不 应设在洁净室（区）内。

12.3.2洁净厂房应设置火灾自动报警系统，其防护等级应符合 现行国家标准《火灾自动报警系统设计规范》GB 50116的有关规 定◎当防火分区面积超过现行国家标准《建筑设计防火规范》GB 50016规定的最大建筑面积允许值时,保护等级应为一级。

12.3.3洁净厂房的消防控制室不应设在洁净室（区）内。消防专 用电话总机的设置应符合现行国家标准《火灾自动报警系统设计 规范》GB 50116的有关规定,并应在下列场所设置消防专用电话:

1洁净室（区）的入口处；

2应急处理中心；

• 3 中央控制室；

4特种气体管理室。

12. 3. 4洁净厂房内火灾探测器的设置应符合下列规定•

1洁净生产区、技术夹层、机房、站房等均应设置火灾探测 器，其中洁净生产区、技术夹层应设置智能型探测器；

2当洁净厂房防火分区面积超过现行国家标准《建筑设计防 火规范》GB 50016的规定时或顶部安装点式探测器不能满足现行 规范设计要求时，在洁净室（区）内净化空调系统混入新风前的回

风气流中应设置灵敏度严于0. 01% obs/m的早期烟雾报警探测

器;

3硅烷储存、分配间（区），应设置红外线■紫外线火焰探测 器；

4洁净生产区、走道和技术夹层（不包括不通行的技术夹 层）应设置手动报警按钮和声光报警装置。

12.3.5洁净厂房应设置火灾自动报警及消防联动控制。控制设 备的控制及显示功能应符合现行国家标准《火灾自动报警系统设 计规范》GB 50116的有关规定，洁净室（区）火灾报警应进行核 实，当确认火灾后,在消防控制室应对下列各项进行手动控制：

1关闭有关部位的电动防火阀,停止相应的净化空调系统的 送风机、排风机和新风机,并接收其反馈信号i

2启动排烟风机,并接收其反馈信号；

3 .在消防控制室或低压配电室,手动切断有关部位的非消防 电源。

• 12.3. 6

2

3

• 12.3.7

定：

应自动启动相应的事故排风装置；

应自动关闭相关部位的进气阀；

应自动关闭相关部位的电动防火门、防火卷帘门；

报警信号应发送至消防控制室和气体控制室。应自动启 动泄漏现场的声光警报装置和应急广播。

12.3.8洁净厂房内易燃、易爆、有毒气体泄漏报警值应为其爆炸 下限值或允许浓度值的20%_o

• 12.3. 9洁净厂房设置的事故应急广播系统应符合现行国家标准 《火灾自动报警系统设计规范》GB 50116的有关规定。洁净室 （区）内应采用不影响空气洁净度等级的扬声器。

12.3.10洁净厂房内的安全保护系统应设置应急电源。

12.3.11洁净室（区）火灾报警、气体泄漏报警系统的控制、通讯 和警报线路应采用阻燃型电缆，电缆敷设应符合现行国家标准《火 灾自动报警系统设计规范》GB 50116的有关规定。

12.3.12洁净厂房内的各类安全保护系统均应可靠接地，系统接 地应符合现行国家标准《火灾自动报警系统设计规范》GB 50116 的有关规定。

12.4自动控制

12.4.1洁净厂房的自动控制系统宜采用集散式网络结构，并应 具有稳定、可靠、节罷、开放和可扩展性。

12.4.2洁净厂房应对净化空调、供热、供冷、纯水和气体供应等 系统进行自动监控。

12.4.3洁净室（区）内外的压差监测，宜采用压差变送器通过控 制系统调节洁净室（区）的送凤量或回风量。

12.4.4净化空调系统采用电加热器时，电加热器与风机应联锁 控制，并应设置无风、超温断电保护；当釆用电加湿器时，应设置无 水、无风断电保护。

• 12.4. 5在满足生产工艺要求的前提下,宜对风机、水泵等动力设 备采取变频调速等节能控制措施。

12.5接 地

12.5.1功能性接地、保护性接地、电磁兼容性接地、建筑防雷接 地宜釆用共用接地系统。接地电阻值应按其中最小值确定，且不 应大于IQe_）

12.5.2当电子设备的功能接地要求分开设置时，应设有防止雷 电反击设施。分开设置的接地系统接地极应与共用接地系统接地 极保持20m以上的间距。

12.5.3洁净厂房防雷接地设计应符合现行国家标准《建筑物防

雷设计规范》GB 50057的有关规定。

13防静电与接地设计

13.1 一般规定

13.1.1洁净厂房应根据生产工艺要求设置防静电环境。防静电 环境设计应满足抑制或减少静电的产生，以及将已产生的静电迅 速、安全、有效地排除的要求。

13. L 2防静电环境设计应按电子产品或生产工序（设备）进行分 级。防静电环境内静电电位绝对值应小于电子产品的静电电位安 全值。防静电环境设计应分为三级，防静电环境设计分级适用场 所应符合表13.1.2的要求。

表13.1.2防静电环境设计分级适用场所

13.2防静电措施

13.2.1洁净厂房防静电环境中，防静电地面的面层结构和材料 应符合下列要求：

1防静电地面面层的选择,应满足电子产品生产工艺的要 求；

2防静电地面的表层应采用静电耗散性材料,静电耗散性材 料表面电阻率应为2.5X1O⁴-1X1O⁹Ω;

3防静电地面应设置导静电泄放设施和接地连接，其地面对 地泄放电阻值应为l×10⁵-l×10⁸Ω_o

13.2.2洁净厂房防静电环境的吊顶、墙面和柱面的装饰设计,应 符合下列要求：

1 一级防静电工作区的地面、墙面和柱面应采用导静珥型。 导静电型地面、墙面、柱面的表面电阻、对地电阻应为2. 5XlO4~ l×10^δΩ,摩擦起电电压不应大于100V,静电半衰期不应大于 0. Is；

2二级防静电工作区的地面、墙面、柱面、顶棚、门和软帘应 采用静电耗散型。静电耗散型地面、墙面、柱面和顶棚、门的表面 电阻、对地电阻应为IX 1(/〜IXlo9q,摩擦起电电压不应大于 200V,静电半衰期不应大于Is,但软帘的摩擦起电电压不应大于 300V ；

3三级防静电工作区的地面、墙面和柱面宜根据生产工艺要 求采用静电耗散型材料或低起电材料,顶棚、门等宜釆用低起电材 料。选用静电耗散型材料的地面、墙面和柱面,应符合本条第2款 的要求;选用低起电材料的地面、墙面、柱面、顶棚、门等的摩擦起 电电压不应大于IOOOV_O

• 13.2.3

1

2

3

电耗散性透明薄膜或喷涂静电耗散性涂层。

13.2.4洁净厂房防静电环境的装修设计应符合下列要求：

1各类装修材料应具有表面静电耗散性能,不得使用未经表

面改性处理的高分子绝缘的装饰材料；

2各类装修的饰面应平整光滑。

13.2.5洁净厂房防静电环境的净化空调系统送风口和风管,应 选用导电材料制作,并应接地。

13.2.6 洁净厂房防静电环境的净化空调系统、各种配管使用部 分绝缘性材质时,应在其表面安装金属网,并应将其接地。当使用 导电性橡胶软管时,应在软管上安装与其紧密结合的金属导体,并 应采用接地引线与其可靠连接接地。

13. 2. 7洁净厂房防静电环境中，应根据生产工艺的需要设置静 电消除器、防静电安全工作台。

13.3防静电接地

13.3.1洁净厂房内金属物体包括洁净室（区）的墙面、门窗、吊顶 的金属骨架,应与接地系统做可靠连接,导静电地面、活动地板、工 作台面、座椅等应做静电接地。

13.3.2静电接地的连接线应有足够的机械强度和化学稳定性, 其主干线截面不应小于95mm∖支线最小截面应为2. 5mm² _O 13.3.3与人体接触的静电接地应串接限流电阻，限流电阻的阻 值宜为IMQ_CI

13.3.4对电子产品生产过程中产生静电危害的设备、流动液体、 气体或粉体管道,应釆取防静电接地措施，其中有爆炸和火灾危险 的设备、管道应符合现行国家标准《爆炸和火灾危险环境电力装置 设计规范》GB 50058的有关规定。

14噪声控制

14.1 一般规定

14.1.1洁净厂房的噪声控制,应满足电子产品生产的要求,并应 保持工作人员具有舒适、安全的环境。

14.1.2洁净厂房的噪声控制设计应符合现行国家标准《工业企 业噪声控制设计规范》GBJ 87的有关规定。

• 14.1.3 洁净室（区）的噪声控制设计的噪声级（空态）应符合本 规范第3.2.5条的规定。

14.1, 4洁净室（区）的噪声频谱限制值,应采用倍频程声压级,各 频带声压级应符合现行国家标准《洁净厂房设计规范》GB 50073 的有关规定。

14.2噪声控制设计

14.2.1洁净厂房的平面、空间布置时，应根据噪声控制要求布 置,宜集中布置发声设备。

• 14.2.2 洁净室（区）内的各种设备均应选用低噪声产品。对于辐 射噪声值超过规定的设备,应根据设备的特性、外形尺寸等因素, 采取降低声源噪声的隔声设施。洁净室的围护结构应具有良好的 隔声性能。

• 14.2.3 净化空调系统、公用动力设备和输送管道等洁净厂房的 主要噪声源,应采取隔声、消声、隔振等噪声控制措施。空调机房、 动力站房宜采取下列措施；

I围护结构宜采取吸声和隔声处理；

2对辐射噪声值超过规定的设备,应设置隔声屏、隔声罩或

悬挂吸声体等;

3机房、站房内控制室的围护结构，宜釆用隔声性能良好的

材料。

K- 2.4洁净室（区）内的各类排风系统（不包括事故排风系统）应 设置消声器等降噪设施。

15微振控制

15.1 一般规定

15.1.1洁净厂房的微振控制设施的设计应分阶段进行,应包括 设计、施工和投产等各阶段的微振动测试、厂房建筑结构微振控制 设计、动力设备隔振设计和精密仪器设备隔振设计等。

15.1.2设计有微振控制要求的洁净厂房时,应符合下列规定：

1总平面布置时,应核实相邻厂房、建筑物或构筑物对精密 设备、仪器的振动影响；

2设有精密设备、仪器的洁净厂房,其建筑基础构造、结构选 型、隔振缝的设置、洁净室装修等应按微振控制要求设计S

3对设有精密设备、仪器的洁净室（区）有振动影响的动力 设备及其管道,应采取主动隔振措施；

4洁净室（区）内精密设备、仪器,经测试确认受到周围振动 影响时,应采取被动隔振措施。

15.2容许振动值

15.2.1微振动控制设计应根据精密仪器、设备的特性,采取综合

隔振措施,并应满足容许振动值的要求O

15.2.2精密设备、仪器的容许振动值物理量的表述,应采用时间 域或频率域的振动加速度、振动速度和振动位移等。

15.2.3精密仪器、设备的容许振动值,应由制造商提供。无法确 定时,可按本规范附录C或根据其工作特性确定。

15,3徹振动控制设计

15.3.1洁净厂房的微振动控制设计,应按下列阶段进行微振动

・51・

场地环境振动测试及分析；

洁净厂房建筑结构振动特性测试及分析；

精密设备、仪器安装地点环境振动测试及分析S

微振动控制的最终测试及分析。

有微振动控制要求的洁净室（区），其建筑结构的微振动

控制设计,应符合下列规定：

1建筑物基础宜置于动力性能良好的地基土上,且基础应有

足够刚度；

2应设置独立的建筑结构微振动控制体系，并应与厂房主体 结构分隔；

3主体结构应根据微振动控制的要求，适当加大梁、柱、墙、 基础等截面尺寸。

15.3.3有强烈振动的设备和管道,宜采取主动隔振措施,并应符 合下列要求•

1

2

3通往洁净室（区）的管道，宜釆取隔振支（吊）架、柔性连接 等隔振措施。

15.3.4洁净室内精密设备、仪器的被动隔振措施的设计,应符合 下列要求：

1

2

3

4

5

6

附录A各类电子产品生产对空气

洁净度等级的要求

表A各类电子产品生产对空气洁净度等级的要求

附录B电子产品生产间/工序的火灾 危险性分类举例

表B电子产品生产间/工序的火灾危险性分类举例

生产类别

磁带涂布烘干工段

有丁酮、丙酣、异丙醇等易燃化学品的储存、分配间 有可燃/有毒气体的储存、分配间 印制线路板厂的贴膜曝光间■检验修版间 彩色荧光粉的蓝粉着色间 半导体器件、集成电路工厂的外延间①、化学气相沉积间①、清洗间①

液晶显示器件工厂的CVD间①,显影、刻蚀间,模块装配间,彩膜生产间 计算机房记录数据的磁盘储存间

彩色荧光粉厂的生粉制造间

荫罩厂（制版）的曝光间、显影间、涂胶间

磁带装配工段 集成电路工厂的氧化、扩散间，光刻间,离子注入间，封装间

电真空显示器件工厂的装配车间、涂屏车间、荫罩加工车间、屏锥加 工车间②

半导体器件、集成电路工厂的拉单晶间，蒸发、濺射间，芯片贴片间

液晶显示器件工厂的溅射间、彩膜检鸵间

光纤预制棒工厂的MCVD、OVD沉积间，火拋光、芯棒烧缩及拉伸 间、光纤拉丝区

彩色荧光粉厂的蓝粉、绿粉、红粉制造间 半导体器件、集成电路工厂的切片间、磨片间、抛光间 光纤、光缆工厂的光纤筛选、检验区，光缆生产线由

表中房间在设备密闭性良好,并设有气体或可嫩蒸气报警装置和灭火装 置时,应按丙类设防,否则仍应按甲类设防b

• ② 屏锥加工车间中低熔点玻璃配制和低雄点玻璃涂复间面积超过本层或防 火分区总面积5%时,生产类别应为乙类设防。

• ③ 光缆外皮采用发泡塑料时,该生产线应为丙类＜₁

附录C 精密仪器、设备的容许振动值举例

表C精密仪器、设备的容许振动IS举例

附录D 洁净室（区）性能测试和认证

D∙ 1通 则

D∙L1洁净室（区）应定期进行性能测试。以认证洁净室（区）始

终符合本规范的要求。

D.1.2洁净室（区）性能测试认证工作，应由专门检测认证单位 承担,并应提交检测报告。

D.1.3测试和认证工作之前，系统应达到稳定运行.测试仪表 应在标定证书有效使用期内。

D.1.4 洁净室（区）的占用状态应有空态、静态、动态，其性能测 试和认证宜为静态或动态_O

D.2洁净室（区）性能测试要求

D.2.1 1 2 3

D.2.2

时间间隔应符合表U 2. 2-1和表D.2. 2-2的规定。

表D. 2.2-1空气洁净度等级认证的测试要求

≡ α 2.2-2静压差和风速或风景认证的测试要求

若洁净室（区）运行中已对粒子浓度、风速、静压差进行连续监测,且其测试 值均符合本规范要求时,认证的测试时间间隔可延长.具体间隔时间，可

与认证单位洽商。

2空气洁净度等级认证,可在静态或动态检测，洽商确定,

风量测定,应采用风速计在风口或风管测定『

D.2.3电子工业洁净室（区）的认证测试,除空气洁净度等级、静

压差、风速或风量测试外，还应根据需要进行表D 2. 3规定的洽

商选择测试项目。

D.3洁净室测试方法

D.3.1风量或风速测试,应符合下列规定：

1对于单向流洁净室,应釆用截面平均风速和截面乘积的方 法确定送风量，并应取离高效过滤器30Omm垂直于气流的截面 作为测试平面◎应将测试平面分成相等的栅格，每个栅格尺寸应 为60OmmXGOOmm或末端空气过滤器尺寸，测点应在栅格中心 或不应少于3点。每一点的测试时间不应少于10s°应记录平均 值、最大值和最小值,并应以算术平均值作为平均风速。

2对于非单向流洁净室,每一点的测试时间不应少于10s°

3在每个末端空气过滤器或散流器处,应采用风口法、风管 法、风罩法等测量送风风速确定送风量,每个测试位置的测点数不 应少于3点。

D∙3.2

2

1. OPa_ft

3

房间的压差测试开始,并应按顺序向外进行检测。

D.3.3已安装的空气过滤器泄漏测试,应符合下列规定：

1仪器应使用采样量大于1 1/mm的光学粒子计数器。

2应在过滤器上风侧引入大于等于0. lμm(0. 5_μm)粒子,粒 子浓度应大于3.5X10⁷P∕m³的大气尘或其他气溶胶；在过滤器 下风侧应用粒子计数器的等动力釆样头放在距离被检过滤器表面 20〜30mm处,并应以5〜20mm∕s速度移动。应检测包括过滤器 的整个面和过滤器周边、过滤器框架及其密封处的扫描。

D.3.4洁净度的检测,应符合下列规定：

1应使用采样量大于1 1/mm光学粒子计数器,应根据粒径 鉴别能力、粒子浓度适用范围和计数效率等要求选用仪器。仪器 应有有效的标定合格证书_O

2最少采样点应按下式计算：

N_L=A^{o 5}

最少采样点；

厶——洁净室或被控洁净区的面积(m²) _O

采样点应均匀分布于洁净室(区)的整个面积内，并应位于工 作区的高度。

3每一采样点的每次采样量应按下式确定:

20 Vs--XlOO

式中 V_S——每个采样点的每次采样量，以Z表示，当K很大时, 可使用顺序采样法。每个采样点的最小采样时间 为Imm,采样量应至少为2Z；

被测洁净室空气洁净度等级的被测粒径的限值 （p∕m³）；

20——在规定被测粒径粒子的空气洁净度等级限值时，可 测到的粒子颗数（颗）。

当洁净室（区）仅有一个采样点时,则在该点应至少釆样3

气流流型的检测,应符合下列规定：

气流流型的检测，宜采用气流目测法。

气流目测法有示踪线法、示踪剂注入法，并应用图像处理 技术记录和处理。示踪线法所用纤维或示踪剂的微粒都不应成为 洁净室（区）的一种污染源。

3示踪线法应为通过观察放置在测试杆末端或气流中细钢 丝格栅上的丝线或单根尼龙纤维等,直接目测得到气流方向或因 干扰引起的波动。

4示踪剂注入法，可釆用纯水喷雾或化学法生成的乙醇/正 二醇等示踪剂粒子的特性,在高强度光源下进行观察或做成图像。

5应采用图像处理技术进行气流目测，本法一般是与示踪法 结合,将在摄像机或膜上的粒子图像等经技术处理得到气流特性。

6气流目测的测点位置、仪器等,应根据洁净室（区）的具体

条件洽商确定。

D.3.6温度、相对湿度的检测，应符合下列规定：

1温度、相对湿度的检测应在洁净室（区）内气流分布均匀状 态测试,并应在净化空调系统试运转合格后安排进行。温度、相对 湿度检测应在净化空调系统已经运转，并应至少稳定运行Loh 后进行。

2相对湿度检测应将洁净工作区划分为等面积网格,每格最 大面积应为IoOm² ,应每格一个测点,但每个房间不应少于2个测 点。

3检测用探测器应设在洁净室（区）内的工作高度,且距洁净 室（区）的吊顶、墙和地面不应少于30Omm_o并应考量洁净室（区） 内可能存在的热源的影响。

4 检测时间应至少1. Oh,并应至少6mm进行1次（30S）读 数、记录。

D.3.7噪声检测，应符合下列规定：

1洁净室（区）内的噪声检测应釆用带倍频程分析的声级计。

2洁净室（区）内的噪声检测点应根据电子产品生产工艺要 求确定。噪声检测点宜距地面Ll〜L5m,距墙应大于3m；检测 点的布置宜按洁净室（区）面积均分,宜每IOOm2设一检测点。 D.3.8照度测试,应符合下列规定：

1洁净室（区）内照度检测宜采用便携式自动记录照度计。

2照度检测应在室内温度稳定、光源光输出稳定后进行_（I洁 净室（区）照度检测不应包括生产设备等的局部照明和备用照明。

3照度检测点应设在工作高度，宜距地面0. 85m,应每25m² 设一个测点。

D.3.9微振检测,应符合下列规定：

1 洁净室（区）内有微振控制要求的场所的检测，应采用符 合精密设备、仪器容许振动值要求的微振测试分析系统进行分阶 段测试。

2微振检测点应根据洁净室（区）内需进行微振控制的精密 设备、仪器的布置和微振控制设计的要求设置,一般检测点应设在 微振控制相关的地面、楼面、基础面等。

3微振控制的检测应由具有相应资质的单位进行。现场检 测数据等应经过科学分析后,提供微振控制检测报告,应包括检测 数据的分析、结论等。

以3.10自净时间检测，应符合下列规定:

1自净时间的检测，宜用于非单向流洁净室。

2自净时间的检测,宜采用大气尘或烟雾发生器等人工尘源 为基准,并宜以粒子计数器进行检测，同时应符合下列要求.

D以大气尘为基准时,则必须将洁净室停止运行相当时间， 在室内含尘浓度已接近于大气浓度时，测出洁净室内靠 近回风口处的含尘浓度（N°）。然后开机，定时读数（一 般可设置每间隔6s读数一次），直到回风口处的含尘浓 度回复到原来的稳定状态,记录下所需的时间

2）以人工尘源为基准时，应将烟雾发生器放置在离地面 1. 8m以上室中心，发烟l~2mm后停止，等待Imin,测 出洁净室内靠近回风口处的含尘浓度（N。）。然后开机, 方法同上。

3由初始浓度（NQ、室内达到稳定的浓度（N）、实际换气次 数S）,可得到计算自净时间（A））,与实测自净时间（Q进行对比， 如果2姑，为合格。

4自净时间检测方法除上述方法外,还有微粒浓度变化率评 估法等。自净时间检测方法应洽商确定。

D.3.11密闭性检测，应符合下列规定：

1密闭性检测或称抑制渗漏测试,是测定洁净室（区）有无受 污染的空气从周围具有相同或不相同静压的较低洁净度等级的洁 净室（区）或非洁净室（区）侵入。本检测一般用于ISO 1~5级洁 净室（区）。

2采用粒子计数器法检测洁净室（区）的密闭性,检测时应先 测量紧靠被测围护结构表面外部的悬浮粒子浓度，一般此浓度应 比洁净室（区）内浓度大10、并大于等于3 5 X IO⁶个∕π√待测粒 径的粒子。

3洁净室（区）的施工接缝,包括对墙板、吊顶的接缝和管线、

・62・

灯具等的接缝的渗漏检测，应在被测部位的50〜IOomm处扫描, 其扫描速度为50mm∕s_o

洁净室敞开门处的渗漏检测,应在距离门0.3〜3. Om处测定 洁净室内的悬浮粒子浓度。

记录并报告比测得的外部相同粒径粒子浓度大于IOf倍的 读数和位置。

D.4认 证

D.4.1洁净厂房性能测试认证前，应由业主与认证单位签订协 议书,协议书中应明确检测项目、测点位置及数量、测量要求和限 值等,如测量空气悬浮粒子浓度采样点数、每次最少的空气采样 量、采样时间、每个采样点的测量次数、测量时间间隔、被计数粒子 的粒径，以及粒子数的限值等。

D.4.2按协议书规定及本附录第D. 2节的要求，以及本附录第 D. 3节的方法进行测试,若测试结果在规定的限值之内，说明该洁 净室（区）符合规定要求。若测试结果超过规定的限值,说明该洁 净室（区）不符合要求,应进行改进,在完成改进工作之后，应进行 再认证。

D.4.3每次性能测试或再认证测试应作记录,并提交性能合格 或不合格的综合报告。测试报告应包括下列内容：

1 '测试机构的名称、地址；

2测试日期和测试者签名；

3执行标准的编号及标准出版日期；

4被测试洁净室（区）的地址、测试项目、测点的特定编号及 坐标图；

5被测洁净室（区）的空气洁净度等级、被测粒径、被测洁净 室（区）所处的状态、气流流型和静压差、全部釆样点坐标图上注明 所测的粒子浓度；

6测量用仪器的编号和标定证书;测试方法细则及测试中特

测试结果包括所有测试项目的记录数据、分析结论等； 对异常测试值进行说明及数据处理；

注明上次的测试日期，

设施的测试档案可作为下次检测计划的依据。

测试机构应提交洁净室检验证书、再检验证书。

D.5记 录

D.5.1记录保存应符合质量控制程序的要求。

D.5.2应按常规或定期的测试方法和仪表检测，将初始观察记 录、计算、数据处理和最终报告，以及测试评价、报告人员签名和日 期进行存档。

本规范用词说明

1为便于在执行本规范条文时区别对待,对要求严格程度不 同的用词说明如下：

1）表示很严格,非这样做不可的用词

2） 表示严格,在正常情况下均应这样做的用词• 正面词采用“应”,反面词釆用“不应”或“不得”。

3） 表示允许稍有选择,在条件许可时首先应这样做的用词: 正面词采用“宜”，反面词采用“不宜”， 表示有选择，在一定条件下可以这样做的用词，釆用“可七

2本规范中指明应按其他有关标准、规范执行的写法为“应

中华人民共和国国家标准 电子工业洁净厂房设计规范

GB 50472 -2008

条文说明

• 13 2 防静电措施

• 13 3 防静电接地

14 噪声控制

• 14 1 一般规定 .............    *

• 14 2噪声控制设计

15微振控制

• 15 1 一般规定

• 15 2 容许振动值

15.3微振动控制设计

1总 则

本规范是电子工业洁净厂房设计的国家标准,适用于各种类 型电子产品生产用新建、扩建和改建的洁净厂房设计。由于各类 电子工业洁净厂房内所生产的电子产品及其生产工艺各不相同, 它们对生产环境包括空气环境和直接与产品生产过程接触的各类 介质都有一定的要求。近年来以微电子产品为代表的高新技术发 展迅速,微电子产品生产过程对生产环境要求十分严格,对生产过 程所需高纯物质——高纯气体、高纯水、各类化学品的纯度及其杂 质含量要求更为严格,对微振控制、噪声控制和防静电控制也有严 格的要求。因此本规范根据电子工业洁净厂房的特点制定工程设 计中应该遵循的相关规定，确保工程设计做到技术先进、经济适 用、安全可靠、节约资源，满足电子产品生产工艺的需求。

3电子产品生产环境设计要求

3.1 一般规定

3.L 1→ 1.3随着科学技术的发展，电子产品生产日新月异，以 微电子产品为代表的各种电子产品生产技术发展迅速。现代电子 产品要求微型化、精密化、高纯度、高质量和高可靠性，以人们熟悉 的手机、笔记本电脑为例，它所使用的集成电路、电子元器件以及 其组装的生产过程都要求在受控环境条件下进行操作,其中以集 成电路生产过程对受控环境的要求尤为严格，当今线宽为45nm 的超大规模集成电路产品已投入生产，其受控生产环境——洁净 室(区)的受控粒子尺寸要求小于0.02 _μm甚至更小。表1是超 大规模集成电路的发展及相应控制粒子的粒径。集成电路产品的 生产和研究表明，超大规模集成电路生产所需受控环境不仅严格 控制微粒,而且还需严格控制生产环境的化学污染物和直接与产 品生产过程接触的各种介质——高纯水、高纯气体、化学品的纯度 和杂质含量,表2是超大规模集成电路对化学污染物的控制指标。 表3是大规模集成电路的工艺发展。

表1超大规模集成电路发展与相应控制粒子的粒径

表2超大规模集成电路对化学汚染物的控制指标

表3大规模集成电路的工艺发展

从表1〜表3中所列数据可见，动态随机存储器（DynaImC

RandOm ACCeSS memOry_f简称 DRAM）产品的线宽从 0* 25μm 发 展到0. 05 Ptm,要求洁净室（区）生产环境控制粒子直径从 0.125_μm严格到0.025_μm,空气洁净度等级从5级到6级,严格到 1级或更严；生产过程使用的高纯气、高纯水中的杂质含量从

K）T,严格到IOF等。集成电路生产实践表明，芯片生产过程使 用的工具、器具和物料储运装置也可能成为微粒、化学污染物的携 带者或污染源,所以对其制作材质和清洁方式或保护方法，应根据 产品生产工艺要求采取相应的技术措施。为此,在本规范中作出 第3.1 1〜3. 1. 3条的一般规定。

3.2生产环境设计要求

3.2.1在现行国家标准《洁净厂房设计规范》GB 50073—2001 中等同采用国际标准《洁净室及相关受控环境第一篇》ISo 14644-1中有关洁净室及相关受控环境空气中悬浮粒子洁净度级 别划分。

3.2.2、3.2.3 电子产品的种类繁多，随着微型化、精密化、高纯 度、高质量和高可靠的电子产品品种的增加，需要在空气悬浮粒子 受控环境中进行全过程生产或部分生产的电子产品主要有：各种 半导体材料及其器件生产、集成电路生产、化合物半导体生产、光 电子生产、薄膜晶体管液晶显示器（Thm FIIm TranSIStor LIgUId CryStaI Display,简称 TFT-LCD）生产、微硬盘驱动器（Hard DlSk DrIVer,简称 HDD ）生产、等离子显示器（PlaSma DISPlay Panel₉ 简称PDP）生产、磁头和磁带生产、光导纤维生产、印制电路板等。 各类产品的品种不同、生产工艺不同,所要求的空气洁净度等级也 不相同。因此第3.2.2条规定各种电子产品用洁净厂房设计时, 生产环境的空气洁净度等级应根据生产工艺要求确定；当在设计 时,业主或发包方未提出要求或暂时未提出要求时，可参照本规范 附录A的要求确定。在附录A所列要求中，由于各种产品生产工 艺都各不相同，所以对于空气洁净度等级、控制粒径均列出一定的 范围供参考,为说明这些差异,下面列举一些工程的实例供参考。

1表4〜表6分别列出8"和4”、5”硅单晶及硅片加工、集成 电路的芯片制造.TFT-LCD生产所需的空气洁净度等级、温度、 湿度的实例©

表4 8"、4"、5”硅单晶及硅片加工要求的空气洁净度等级

l；Z：

表5集成电路的芯片制造用洁净厂房的空气洁净度等级、温湿度要求

氯化、扩散、清洗、离子

注 表中*为芯片生产设备配带微环境装置,装置内空气洁净度等级为1〜2级。

表6 TFr-LCD制造用洁净厂房的空气洁净度等级、温度、湿度

2微硬盘驱动器（HDD）生产用洁净厂房

溅射生产区4级：O却m、23士 1笆、45%±5%； 组装、测试等6级：0 3卩m、23士2笆、45%±10%。

3高密度磁盘生产用洁净厂房.

1） 切带间、带基间、涂布间、固化间等6级：0. 5卩m、23±l°C、 50±5%,其中,涂布间的头部要求5级；

2） 组装间 7 级：0.5 3n、23 ÷2°C_λ5O + 1O%;

3） 配件间、化验室 8 级：0. 5 _μm.24: ±3°C、50士 10%。

4表7、表8分别列出彩色显像管生产、光导纤维生产所需 的空气洁净度等级、温度、湿度的实例.

表7彩色显像管生产用洁净厂房的空气洁净度等级、温度、湿度

表8光纤生产用洁净厂房的空气洁净度等级、温度、湿度

5磁头生产用洁净厂房：磁头装配、溅射烧结等要求4级 （O. l_μm）,研磨、检测等要求5级（0. 1 _μm）,切割等要求6级。

6印制电路板生产用洁净厂房：6. 5级、24±2°C∖ 65%

• 79 •

÷5%₀

四