TSG 特种设备安全技术规范 TSG Z8001-2019
EXaminatiOn Rules for NOndeStrUCtiVe TeSting InSPeCtOrS of SPeCiaI EqUiPment
国家市场监督管理总局颁布
2019年5月27日
附件C特种设备无损检测人员考试大纲.................. .
第一章总 则
第一条 为了规范特种设备无损检测人员的考核工作，根据《中华人民共和国特 种设备安全法》《特种设备安全监察条例》，制定本规则。
第二条特种设备无损检测人员是指从事《特种设备目录》适用范围内特种设备 无损检测工作的人员。
无损检测人员应当按照本规则的要求，取得相应的《特种设备检验检测人员证 （无损检测人员）》（以下简称《检测人员证》），方可从事相应的无损检测工作。
第三条本规则规定的无损检测方法，包括射线检测、超声检测、磁粉检测、 渗透检测、声发射检测、涡流检测、漏磁检测。无损检测人员级别，分为I级（初 级）、H级（中级）和m级（高级）。
无损检测方法、项目、代号和级别的划分见表1。
表1无损检测方法、项目、代号和级别
|
方法 |
项 目 |
一 代 号 |
级别U |
|
射线检测 |
射线胶片照相检测 |
RT |
ɪʌnʌm |
|
射线数字成像检测 |
RT (D) |
π | |
|
超声检测 （注1） |
脉冲反射法超声检测 |
UT |
ɪʌnʌm |
|
脉冲反射法超声检测（自动） |
UT (AUTQ) |
π | |
|
衍射时 |
TQFD |
π | |
|
相控阵超声检测 |
PA |
π | |
|
磁粉检测 |
磁粉检测 |
MT |
i、n、m |
|
渗透检测 |
渗透检测 |
PT |
i、n、m |
|
声发射检测 |
声发射检测 |
AE |
n、m |
|
涡流检测 （注1） |
涡流检测 |
ECT |
n、m |
|
涡流检测（自动） |
ECT (AUTQ) |
n | |
|
漏磁检测 |
漏磁检测（自动） |
MFL (AUTQ) |
n |
注1 ：脉冲反射法超声检测项目覆盖脉冲反射法超声检测（自动）项目，涡流检测项目覆盖涡 流检测（自动）项目。
第四条 申请射线胶片照相检测（RT）、脉冲反射法超声检测（UT）、磁粉检测 （MT）、渗透检测（PT）项目I级和H级《检测人员证》的人员，应当向省级市场监督 管理部门（以下简称省级发证机关）提出申请，经考试合格，由省级发证机关批准颁 发《检测人员证》。
申请前款以外的其他无损检测项目和级别的人员，应当向国家市场监督管理总 局（以下简称国家级发证机关）提出申请，经考试合格，由国家级发证机关批准颁发 《检测人员证》。
第五条 《检测人员证》有效期为5年。有效期满需要继续从事无损检测工作 的，应当按照本规则的规定办理换证。
第二章工作职责
第六条 I级无损检测人员：
（一） 正确调整和使用无损检测仪器；
（二） 按照无损检测操作指导书进行无损检测操作;
（三） 记录无损检测数据，整理无损检测资料；
（四） 了解和执行有关安全防护规则。
第七条 H级无损检测人员：
（一） 从事或者监督I级无损检测人员的工作；
（二） 按照工艺文件要求调试和校准无损检测仪器，实施无损检测操作；
（三） 根据无损检测工艺规程编制针对具体工件的无损检测操作指导书；
（四） 编制和审核无损检测工艺规程（限持H级资格4年以上的人员）；
（五） 按照规范、标准规定，评定检测结果，编制或者审核无损检测报告；
（六） 对I级无损检测人员进行技能培训和工作指导。
第八条m级无损检测人员：
（一） 从事或者监督I级和H级无损检测人员的工作；
（二） 负责无损检测工程的技术管理、无损检测装备性能和人员技能评价；
（三） 编制和审核无损检测工艺规程；
（四） 确定用于特定对象的特殊无损检测方法、技术和工艺规程；
（五） 对无损检测结果进行分析、评定或者解释；
（六） 对I级和H级无损检测人员进行技能培训和工作指导。
未设置m级项目的，m级无损检测人员的工作由H级无损检测人员承担。
第三章取 证
第九条取证程序包括申请、受理、考试与发证。
第十条 无损检测人员的申请条件：
（一） 年龄18周岁以上且不超过60周岁，具有完全民事行为能力；
（二） 学历、无损检测经历等资历满足申请项目和级别的要求（见表2）；
（三） 申请射线检测、磁粉检测、渗透检测、漏磁检测的，单眼或者双眼裸视力或 者矫正视力达到GB 11533-2011《标准对数视力表》的5.0级以上，申请超声检测、 声发射检测、涡流检测的，单眼或者双眼裸视力或者矫正视力达到GB 11533-2011 《标准对数视力表》的4.8级以上。申请磁粉检测、渗透检测的，不得有色盲；
（四） 具备相应的特种设备无损检测知识和技能。
持有有关行业或者专业组织颁发的H级、m级无损检测资格证书，并且满足表2 所列学历要求的申请人，在满足相应级别的学历和实践经历要求的情况下，可以申 请相应项目和级别的特种设备无损检测人员资格.并且免除理论知识考试闭卷科目 的考试。
表2特种设备无损检测人员申请资历条件（注2）
学历与无损检测经历（持证年限）
|
无损检测 方法（项目） |
级 别 |
理工类本 科及以上 |
理工类 大专 |
非理工类 本科及以上 |
非理工类大专， 工学类中专、 职高、技校 |
其他中专、 职高、技校， 初、高中 |
|
RT、UT、MT、PT、 AE、ECT |
⅛ |
7⅜∏^ 3年 |
持H级 4年 |
持H级6年 |
(注3) | |
|
— RT、UT、MT、PT |
__ — H |
直接申请 |
持I级 6个月 |
持I级1年 |
持I级 3年 | |
|
TOFD、 PA |
持UT-H级2年，或者持UT-m级可直接申请 | |||||
|
RT (D) |
持RT-H级2年，或者持RT-m级可直接申请 | |||||
|
AE、ECT、 UT(AUTO)、 ECT(AUTO)、 MFL (AUTO) |
直接申请 | |||||
|
RT、UT、MT、PT |
I |
直接申请 | ||||
注2：申请H级、皿级资格时，所持相应要求的证书应当在有效期内。
注3：其他中专、职高、技校，初、高中学历人员不能申请皿级无损检测人员资格取证。
第十一条申请人应当向发证机关提交以下申请资料并对所提交资料的合法性、真实 性、有效性负责：
（一） 《特种设备检测人员资格申请表》（以下简称《申请表》，内容见附件A， 1份）；
（二） 视力证明（1份）。
第十二条 发证机关在收到申请后5个工作日内，应当作出是否受理的决定， 需要申请人补充材料的，应当一次性告知申请人需要补正的内容。
予以受理的，发证机关应当在申请网站上告知申请人受理结果。申请人持受理 结果到发证机关委托的考试机构报名，并按时参加考试。自受理之日起，申请人应 当在2年内参加全部科目的考试并合格，方可获得《检测人员证》。
不予以受理的，发证机关应当告知申请人不予受理结果，并说明原因。
发证机关应当在申请网站上公告其委托的考试机构地址及其联系方式。
第十三条 射线胶片照相检测、脉冲反射法超声检测、磁粉检测、渗透检测的无 损检测人员考试按照本规则附件C规定的考试大纲进行。其他项目无损检测人员的 考试大纲由发证机关确认。
第十四条 无损检测人员的考试方式，包括理论知识考试（闭卷、开卷）和实际 操作技能考试。理论知识考试采用国家统一题库。
第十五条各科考试评分采用百分制.理论知识考试和实际操作技能考试均为 70分合格。考试成绩未达到合格标准的科目允许在原考试机构补考1次；自受理之 日起2年内未通过全部科目的，应当重新申请。
第十六条 发证机关应当在收到申请人的考试成绩后20个工作日内完成审批发 证工作，并将《检测人员证》相关信息上传到“全国特种设备公示信息查询平台”向 社会公示。
第十七条 以欺骗、贿赂等不正当手段取得《检测人员证》被发证机关撤销的， 申请人在3年内不得再次申请。
第四章换 证
第十八条 持证人证书有效期届满，需要继续从事持证项目和级别的无损检测 工作，并且未违反、未涉及本规则第三十四条（六）、（七）、（八）所规定的情况，应当 在证书有效期届满的6个月以前、18个月以内，向发证机关提出换证申请。
换证申请时，申请人年龄应当不超过65周岁，并且视力满足本规则第十条第（三） 项的规定。
第十九条 换证包括免考换证和考试换证两种方式。H级、m级无损检测人员满 足下列要求的可以申请免考换证，I级无损检测人员满足下列（二）、（三）项要求可以 申请免考换证：
（一） 上次为考试换（取）证的；
（二） 申请换证的相应项目和级别的证书在有效期内，并且未中断执业6个月以上；
（三） 执业期间未发生过无损检测违规行为和责任事故。
第二十条不满足免考换证条件的，应当申请考试换证。考试换证采用实际操 作技能考试的方式。
第二十一条 考试换证不合格的，允许1年内在原考试机构补考1次。
第二十二条 换证申请时，申请人应当向发证机关提交以下资料：
（一） 《申请表》（1份）；
（二） 视力证明（1份）。
第二十三条 已持有H级以上《检测人员证》的人员，原《检测人员证》失效不 超过1年的，可以直接申请原项目和级别的考试换证；原《检测人员证》失效1年以 上不超过5年的，应当申请原项目和原级别以下（含原级别）的取证。
第二十四条 证书失效期间，禁止从事相关无损检测工作。
第五章考试机构
第二十五条 发证机关委托考试机构进行考试，并且对考试机构的考试工作进行 监督管理。考试机构应当符合以下基本要求：
（一） 具备独立法人资质；
（二） 不得从事特种设备生产、维护保养、经销和检验检测活动；
（三） 具有满足与所承担的考试项目相适应的资源条件，考试前在考场使用信息 化手段进行人证比对，留存考试影像资料；
（四） 具有健全的考试管理、实际操作设备及试件管理、考评人员管理、保密管 理、档案管理、财务管理、应急预案等各项规章制度及人证比对等计算机管理系 统；制定有效的考场纪律规定及考评人员守则，并且有效实施。
第二十六条 考试机构不得发布与考试相关的培训信息，不得推荐或者指定与考 试相关的培训机构，不得参与与考试相关的培训与辅导活动。
第二十七条 考试机构应当在考试前对申请人的身份证明原件、学历证明原件 进行核查，发现申请人隐瞒有关情况或者提供虚假材料申请的，取消考试资格，并且 报发证机关。
第二十八条 考试机构应当在考试结束后的20个工作日内公布考试合格人员名 单，并将考试结果报送发证机关。申请人向考试机构查询成绩的，考试机构应当告知。
第二十九条 考试机构应当在每年2月底前在网上公布本年度考试计划，以及 相关报名方式、报名截止日期、考试时间和考试项目等。每个项目和级别每年至少 组织一次考试。
第三十条考试机构公布的考试地点应相对固定，一般不设置在培训机构。考试 机构按照公布的考试项目、考试时间组织考试。考试工作应当严格执行保密、监考 等各项规章制度，确保考试工作公开、公正、公平、规范。
第三十一条考试机构应当将考试试卷或者答题卡和机考记录、成绩汇总表、 考场记录等资料（电子或者纸质）存档，保存时间不少于8年。
第三十二条 申请人如果对考试结果有异议，可以在考试成绩发布之日起的1 个月以内向考试机构提出复核要求，考试机构应当在收到复核申请20个工作日以内 予以答复；对考试机构答复结果有异议的，可以书面向发证机关提出申诉。
第六章无损检测人员管理
第三十三条对考试作弊的申请人，根据情节轻重，由考试机构给予取消考试 资格、考试成绩无效的处理，并将处理结果报告发证机关，发证机关记入无损检测 人员档案。
第三十四条无损检测人员应当遵守如下执业要求：
（一） 按照《中华人民共和国特种设备安全法》的有关规定，无损检测人员取得《检 测人员证》后，应当承诺只在一个机构执业，变更执业机构的，应当办理变更注册 手续；
（二） 遵守法律、行政法规的规定，严格执行安全技术规范和管理制度，从事无 损检测工作；
（三） 客观、公正、真实地出具检测报告，并且对检测结果和鉴定结论负责；
（四） 在无损检测中发现存在严重事故隐患时，立即告知相关单位，并及时向特 种设备安全监管部门报告；
（五） 在执业过程中，应当保守国家、行业、受聘单位及服务对象的商业、技术 秘密，主动回避可能与本人发生利害关系的业务；
（六） 坚持独立、客观、公正原则，拒绝签发虚假的检测报告；
（七） 正确保管和使用本人的《检测人员证》，不得涂改、倒卖、出租、出借或者 以其他形式转让；
（八） 不得同时在两个或者两个以上单位执业。
第三十五条无损检测人员提供虚假材料及承诺、不履行岗位职责、违反操作 规程和有关安全规章制度的，发证机关依照《中华人民共和国特种设备安全法》《特 种设备安全监察条例》等法律法规处理并记入无损检测人员档案。
第七章附 则
第三十六条 《检测人员证》样式见附件BO《检测人员证》可加印二维码，也 可采用电子证书形式颁发。
第三十七条本规则所称的“以上” “以下” “以内” “届满”，包括本数；所 称的“不超过”，不包括本数。
第三十八条 本规则由国家市场监督管理总局负责解释。
第三十九条 本规则自2019年6月1日起施行，2013年1月16日国家质检总 局颁布的《特种设备无损检测人员考核规则》(TSG Z8001—2013)同时废止，相关文 件和规定与本规则不一致的，以本规则为准。
附件A
申请编号： 档案号： 申请日期:
|
申请类别 |
口取证考试 |
□免试换证 口考试换证 |
口取证补考 口换证补考 |
（近期、1寸、 免冠、正面、 白底彩色照片） | ||
|
申请人姓名 |
性 另U | |||||
|
身份证件类型 |
证件编号 | |||||
|
学 历- |
专 业 | |||||
|
技术职称 |
工作年限 |
_年 |
移动电活_ | |||
|
电子邮箱 |
邮政编码 | |||||
|
通信地址 |
省 市 区（县） 街道（乡）小区（村、路、巷） 楼 号 | |||||
|
________________申请项目与级别 ____________ | ||||||
|
_________________项 目_____ |
级别U | |||||
|
□RT □RT (D) □UT □UT (AUTG) □TOFD □PA □MT □PT □AE □ECT □ECT(AUTO) □MFL (AUTO) |
□m □π □ι | |||||
|
________________ 项目与级别________________ | ||||||
|
序 号 |
代号 |
级别U |
初次取证日期 |
证书有效期 | ||
|
1 | ||||||
|
2 | ||||||
|
3 | ||||||
|
4 | ||||||
|
5 | ||||||
|
ɪ 我 承 诺 |
_____是否未中断执业6个月以上（含6个月，仅在换证时填写）_____ | |||||
|
口未中断 口中断____________________ | ||||||
|
执业期间是否未发生过无损检测违规行为和责任事故（仅在换证时填写） | ||||||
|
口未发生过 口发生过___________________ | ||||||
|
_________________申请人声明_________________ | ||||||
|
本人声明以上填写信息及所提交的资料均合法、真实、有效，并承诺对填写的内 容负责。 ___________________申请人（签字）： 申请日期:_______ | ||||||
注：
1. 申请人在网上申请的，填报申请表后打印签字并扫描上传。
2. 受理机关应当通过人员执业注册系统，对申请人是否中断执业6个月以上（含6个月）进行 核查。
附件B
特种设备检验检测人员证（样式）
中华人民共和国、体三 特种设备检验检测人员证
（无损检测人员）
姓名： 宋体三号
证书编号:
初次取证日期： 年 月
I 宋体三号
经考核，批准项目和级别如下 楷体小三号
|
I项目一 |
级别 |
代号 |
备注 |
|
⊂z |
发证机关： 宋体小三号
⅛---
发证日期： 年 月 日
宋体小三号
有效期： 年 月至 年 月
附件C
(符号说明：•一掌握；■一理解；▲一了解；“一”一不要求)
表C-1无损检测基本知识
|
内容及知识点 |
各级要求 | ||
|
ɪ |
H |
I | |
|
C1.1 材料基本知识__ | |||
|
C1.1.1 材料力学基本知识_____ | |||
|
(1)应力和应力集中的概念 |
互 |
. |
一 |
|
(2)特种设备受压元件、受力结构件应力特点________ |
. |
"▲ |
一 |
|
(3)力学性能指标定义____ |
• |
. |
一 |
|
(4)抗拉强度、屈服强度的意义，拉伸曲线的解释• _ ______ |
. |
"▲ |
一 |
|
(5)屈强比的概念_______ |
亘 |
"▲ |
一 |
|
(6)钢材的冷脆性_____ |
. |
"▲ |
一 |
|
(7)钢材的热脆性_____ |
. |
"▲ |
一 |
|
(8)氢对钢的性能的影响，氢脆发生条件戸致损伤的种类 一 |
. |
"▲ |
一 |
|
(9)应力腐蚀发生条件，常见应力腐蚀种类，应力腐蚀敏感性影响因素 |
▲ |
一 |
一 |
|
C1.1.2金属材料及热处理基本知识_________________ | |||
|
(1)晶体和晶界的概念，金属常 ____________ |
. |
"▲ |
一 |
|
(2)铁碳合金的基本相结构及其特性________________ |
. |
"▲ |
一 |
|
(3)钢热处理的一般过程______________________ |
. |
. |
一 |
|
⑷钢中碳和合金元素对-C祀的影响 一 |
. |
"▲ |
一 |
|
⑸钢常见金相组织和性能___________________ |
. |
"▲ |
一 |
|
(6)特种设备常而热处理种类、工艺条件及其应用 |
. |
. |
一 |
|
(7)消除应力退火处理的目的和方法________________ |
. |
. |
一 |
|
C1.1.3特种设备常用的材料______________________ | |||
|
(1)特种设备用材料的基本要求___________________ |
. |
"▲ |
一 |
|
(2)低碳钢、低合金钢的定义______________________ |
. |
. |
一 |
|
(3)低碳钢中碳和杂质元素对钢的性能的影响___________ |
. |
. |
一 |
|
(4)低合金钢中合金元素对钢的性能的影响_____________ |
. |
"▲ |
一 |
|
(5)低温用钢种类、特点和基本性能________________ |
. |
"▲ |
一 |
|
(6)影响低温钢低温韧性的因素___________________ |
ɪ |
一 |
一 |
|
(7)低合金耐热钢种类、特点、高温下钢材性能的劣化现象 |
. |
"▲ |
一 |
|
(8)奥氏体不锈钢种类、特点、腐蚀破坏形式____________ |
. |
. |
一 |
表C-1（续）
|
内容及知识点 |
各级要求 | ||
|
ɪ |
H |
I | |
|
C1.2 焊接基本知识__________________________ | |||
|
C1.2.1特种设备常用的焊接方法 一 | |||
|
特种设备常用焊接方法的种类、特点和适用范围_________ |
. |
"▲ |
一 |
|
C1.2.2 焊接接头__________________________________ | |||
|
(1)常见的焊接接头形式、分类及特点 |
• |
. |
一 |
|
(2)焊接接头组成______________________________ |
. |
. |
一 |
|
(3)焊接接头薄弱部位 一 |
. |
"▲ |
一 |
|
C1.2.3 焊接应力与变形__ | |||
|
(1)焊接应力与变形的不利影响 一一 |
互 |
. |
一 |
|
(2)焊接变形与应力的关系，影响焊接变形与应力的因素___ |
■ |
"▲ |
一 |
|
C1.2.4特种设备常用钢材的焊接____ | |||
|
(1)钢材焊接性的含义____ |
. |
一 | |
|
(2)焊接性试验的主要作用_____________ |
. |
"▲ |
一 |
|
(3)焊接工艺评定的作用及其过程__________ |
. |
"▲ |
一 |
|
(4)焊前预热和后热的作用________ ___________ |
▲ |
"▲ |
一 |
|
(5)焊接线能量的变化对低合金结构钢、低温钢、奥氏体不锈钢焊接 接头性能的影响_____ |
. |
▲ |
一 |
|
(6)奥氏体不锈钢的焊接性，防止热裂纹和晶间腐蚀倾向的措施 |
. |
. |
一 |
|
C1.3 无损检测基本知识___ | |||
|
C1.3.1无损检测概论 一 | |||
|
(1)无损检测定义，无损检测技术进展的三个阶段_________ |
. |
. |
"▲ |
|
⑵无损检测的目的，无损检测的应用特点___________ |
. |
. |
"▲ |
|
C1.3.2焊接缺陷种类 _____________________ | |||
|
(1)外观缺陷种类、形成原因及危害_________________ |
. |
. |
"▲ |
|
(2)气孔缺陷种类、形成原因、危害及防止措施___________ |
. |
. |
"▲ |
|
(3)夹渣种类、形成原因、危害及防止措施_____________ |
. |
. |
"▲ |
|
(4)裂纹种类、形态、发生部位、形成原因、危害及防止措施 |
. |
. |
"▲ |
|
(5)未焊透种类、形成原因、危害及防止措施____________ |
. |
. |
"▲ |
|
(6)未熔合种类、形成原因、危害及防止措施____________ |
. |
. |
"▲ |
|
C1.3.3其他试件中缺陷种类及产生原因_______________ | |||
|
(1)铸件中缺陷种类及产生原因___________________ |
. |
"▲ |
"▲ |
|
(2)锻件中缺陷种类及产生原因___________________ |
. |
"▲ |
"▲ |
|
(3)使用件中缺陷种类及产生原因__________________ |
. |
. |
"▲ |
|
C1.4特种设备法律法规知识____________________ |
. |
. |
. |
表C-2射线胶片照相检测
|
内容及知识点 |
各级要求 | ||
|
m |
H |
I | |
|
C2.1 射线基本知识__________________________ | |||
|
C2.1.1原子与原子结构 | |||
|
(1)元素和原子_________________________________ |
. |
"▲ |
— |
|
(2)核夕卜 电子运动规律____________________________ |
. |
"▲ |
— |
|
(3)原子核结构 |
. |
"▲ |
— |
|
C2.1.2射线的种类和性质________________________ | |||
|
(1)X射线的产生及其特点______________________ |
. |
. |
— |
|
(2)γ射线的产生及其特点____ |
三 |
. |
— |
|
(3)工业检测常用放射性同位素的特性___ |
. |
— | |
|
C2.1.3射线与物质的相互作用____ | |||
|
(1)光电效应、康普顿效应、电子对效应和锐利效应 _ ___ |
— . |
. |
— |
|
(2)各种相互作用发生的相对几率________ |
. |
. |
— |
|
(3)窄束、单色射线的强度衰减规律 ________ |
. |
. |
— |
|
(4)宽束、多色射线的强度衰减规律____ |
. |
. |
— |
|
⑸连续X射线吸收(衰减)系数测试和吸收(衰 ______ |
. |
. |
— |
|
(6)截面与吸收系数____ |
. |
. |
— |
|
C2.1.4射线照相法的原理与特点 -一 | |||
|
(1)射线照相法的原理__________________ |
. |
. |
— |
|
(2)射线照相法的特点___ |
. |
. |
— |
|
C2.2无损检测仪器及器材__ | |||
|
C2.2.1无损检测仪器____ | |||
|
C2.2.1.1 X 射线机___ | |||
|
(1)x射线机的种类和特点 一 |
. |
. |
▲ |
|
(2) X射线管______________________________________ |
. |
. |
— |
|
(3)高压发生电路_____________________________ |
. |
"▲ |
— |
|
(4) X射线机的基本结构________________________ |
. |
. |
▲ |
|
(5) X射线机的主要技术条件_____________________ |
. |
"▲ |
— |
|
(6) X射线机的使用和维护______________________ |
. |
. |
▲ |
|
C2.2.1.2 Y 射线机_____________________________________ | |||
|
(1)γ射线源的主要特性参数 一 |
. |
"▲ |
— |
|
(2)γ射线检测设备的特点_______________________ |
. |
"▲ |
▲ |
|
(3) γ射线检测设备的分类与结构__________________ |
. |
"▲ |
▲ |
|
(4) γ射线探伤机的操作_________________________ |
. |
. |
▲ |
|
(5) γ射线探伤机的维护和故障排除_________________ |
. |
. |
▲ |
|
C2.2.2无损检测器材____________________________ | |||
表C-2（续）
|
内容及知识点 |
各级要求 | ||
|
m |
H |
I | |
|
C2.2.2.1 射线照相胶片_____________________________ | |||
|
(1)射线照相胶片的构造与特点 一 |
• |
. |
▲ |
|
(2)感光原理及潜影的形成______________________ |
• |
"▲ |
一 |
|
(3)底片黑度_____________________________________ |
. |
. |
一 |
|
(4)射线胶片的特性___________________________ |
. |
. |
▲ |
|
(5)卤化银粒度对胶片性能的影响__________________ |
. |
"▲ |
一 |
|
(6)胶片的光谱感光度_________________________ |
. |
"▲ |
一 |
|
(7)工业射线胶片系统的分类__ |
三 |
. |
一 |
|
(8)胶片的使用与保管___ |
. |
▲ | |
|
(9)颗粒度测量____________________________ |
一 |
一 | |
|
C2.2.2.2射线照相辅助设备器材____ | |||
|
(1)黑度计(光密度计)____ |
. |
. |
▲ |
|
(2)增感屏_____ |
. |
. |
▲ |
|
(3)像质计______ |
• |
. |
▲ |
|
(4)其他照相辅助设备器材 |
ɪ |
. |
▲ |
|
C2.3 照相质量控制___ | |||
|
C2.3.1射线照相灵敏度的影响因素 | |||
|
⑴概述_____ |
. |
. |
一 |
|
(2)射线照相对比度___ |
. |
. |
一 |
|
(3)射线照相清晰度 — — |
. |
. |
一 |
|
(4)射线照相颗粒度____ |
. |
"▲ |
一 |
|
(5)射线照相裂纹检出研究______________________ |
. |
一 |
一 |
|
(6)信噪比_____ |
. |
一 |
一 |
|
C2.3.2射线照相的缺陷检出研究 一 | |||
|
(1)最小可见对比度ΔQlnin_____________________________ |
. |
"▲ |
一 |
|
(2)射线底片黑度与相灵敏度 一 |
. |
"▲ |
一 |
|
(3)缺陷检出试验_____________________________ |
. |
一 |
一 |
|
(4)几何因素对小缺陷检出的影响__________________ |
"▲ |
一 |
一 |
|
(5)不同缺陷的灵敏度关系公式__________________ |
"▲ |
一 |
一 |
|
C2.4射线检测工艺__________________________ | |||
|
C2.4.1透照工艺条件的选择 | |||
|
(1)射线源和能量的选择________________________ |
. |
. |
一 |
|
(2)焦距的选择_______________________________ |
. |
. |
一 |
|
(3)曝光量的选择和修正________________________ |
• |
• |
一 |
表C-2（续）
|
内容及知识点 |
各级要求 | ||
|
m |
H |
I | |
|
C2.4.2透照方式的选择和一次透照长度的计算 | |||
|
(1)透照方式的选择____________________________ |
• |
. |
一 |
|
(2) 一次透照长度的计算________________________ |
• |
. |
一 |
|
C2.4.3曝光曲线的制作及应用____________________ | |||
|
(1)曝光曲线的构成和使用条件___________________ |
. |
. |
▲ |
|
⑵曝光曲线的制作_____________________ |
. |
. |
▲ |
|
(3)曝光曲线的使用____________________________ |
. |
. |
▲ |
|
C2.4.4散射线的控制__ | |||
|
(1)散射线的来源和分类___ |
^∙ |
. |
一 |
|
(2)散射比的影响因素___ |
— ɪ |
. |
一 |
|
(3)散射线的控制措施____ |
. |
一 | |
|
C2.4.5焊缝透照工艺____ | |||
|
(1)焊缝透照工艺的分类和一般内容 |
. |
. |
一 |
|
(2)焊缝透照专用工艺卡示例_______ |
• |
. |
一 |
|
(3)焊缝透照工艺编制和审核_______ |
ɪ |
. |
一 |
|
(4)焊缝透照的基本操作___ |
. |
. |
一 |
|
(5)大厚度比工件、管座角焊缝、管子-管板角焊缝、小径管等特殊 焊缝的透照工艺______ |
• |
. |
一 |
|
C2.5 暗室处理___ | |||
|
C2.5.1 暗室基本知识_____ | |||
|
(1)暗室布置知识____ |
. |
. |
一 |
|
(2)暗室设备器材使用知日一 |
. |
. |
▲ |
|
(3)配液注意事项_____ |
. |
. |
▲ |
|
(4)胶片处理程序和操作要点 |
. |
. |
▲ |
|
(5)胶片处理的药液配方_______________________ |
. |
. |
一 |
|
(6)控制使用单位的胶片处理条件的方法_____________ |
. |
. |
一 |
|
C2.5.2 暗室处理技术____________________________ | |||
|
(1)显影 |
. |
. |
▲ |
|
(2)停影 |
. |
. |
▲ |
|
(3)定影_______________________________________________ |
. |
. |
▲ |
|
(4)水洗和干燥_______________________________ |
. |
. |
▲ |
|
C2.5.3自动洗片机特点和使用注意事项 一 |
. |
"▲ |
▲ |
|
C2.6 评片_______________________________________ | |||
|
C2.6.1 评片工作的基本要求_____________________ | |||
|
(1)底片的质量要求____________________________ |
• |
• |
一 |
表C-2（续）
|
内容及知识点 |
各级要求 | ||
|
m |
H |
I | |
|
(2)设备环境条件要求 |
• |
. |
一 |
|
(3)人员条件要求_____________________________ |
• |
. |
一 |
|
(4)与评片基本要求相关的知识__________________ |
. |
一 | |
|
C2.6.2 评片基本知识____________________________ | |||
|
(1)观片的基本操作 |
. |
. |
一 |
|
(2)投影的基本概念___________________________ |
. |
一 | |
|
(3)焊接的基本知识___________________________ |
. |
一 | |
|
(4)焊接缺陷的危害性及分类__ |
一 | ||
|
C2.6.3底片影像分析___ | |||
|
(1)焊接缺陷影像___ |
— ɪ |
. |
一 |
|
(2)常见伪缺陷影像及识别方法____ |
ɪ |
. |
一 |
|
(3)表面几何影像的识别____ |
. |
. |
一 |
|
(4)底片影像分析要点________________ |
. |
. |
一 |
|
C2.6.4焊接接头的质量等级评定__________ | |||
|
(1)焊接接头质量分级规定________ ___________ |
ɪ |
. |
一 |
|
(2)射线照相检验的记录与报告____ |
. |
. |
一 |
|
C2.7安全防护_____ | |||
|
C2.7.1辐射防护的定义、单位与标准________________ | |||
|
(1)描述电离辐射的常用辐射量和单位_______________ |
. |
一 | |
|
(2)描述辐射防护的常用辐射量和单位_______________ |
. |
. |
▲ |
|
C2.7.2 剂量测定方法和仪器______________________ | |||
|
(1)辐射监测内容和分类 |
. |
. |
▲ |
|
⑵剂量测定仪器的工作原理_________________ |
▲ |
一 | |
|
(3)剂量仪器的选择及其校准____________________ |
. |
一 | |
|
(4)场所辐射监测仪器_________________________ |
. |
. |
. |
|
(5)个人剂量监测仪器_________________________ |
. |
. |
. |
|
C2.7.3辐射防护的原则、标准和辐射损伤机理__________ | |||
|
(1)辐射防护的目的和基本原则 |
. |
. |
▲ |
|
⑵剂量限值规定______________________ |
. |
. |
. |
|
(3)辐射损伤的机理____________________________ |
. |
▲ | |
|
C2.7.4辐射防护的基本方法和防护计算______________ | |||
|
(1)辐射防护的基本方法_______________________ |
. |
. |
▲ |
|
(2)照射量的计算 |
. |
. |
一 |
|
(3)防护计算_____________________________________ |
. |
. |
一 |
|
(4)屏蔽防护常用材料_________________________ |
. |
~k^ |
▲ |
表C-2（续）
|
内容及知识点 |
各级要求 | ||
|
m |
H |
I | |
|
C2.7.5辐射防护安全管理 | |||
|
(1)辐射防护法规与标准________________________ |
• |
. |
▲ |
|
(2)辐射防护管理责任部门______________________ |
• |
一 | |
|
(3)射线装置申请许可制度______________________ |
. |
. |
一 |
|
(4)辐射防护培训_____________________________ |
. |
. |
. |
|
(5)辐射工作人员证书与健康的管理________________ |
. |
. |
▲ |
|
(6)辐射事故管理人员管理的主要内容______________ |
. |
. |
▲ |
|
C2.8其他射线方法___ | |||
|
C2.8.1 高能射线照相___ | |||
|
⑴电子回旋加速器和电子直线加速器 |
— ɪ |
一 | |
|
⑵高能射线照相的特点____ |
ɪ |
一 | |
|
(3)高能射线照相的几个技术数据____ |
. |
一 | |
|
(4)电子直线加速器的结构、原理及操作__ |
. |
一 | |
|
(5)高能射线的辐射防护__________ |
. |
一 | |
|
C2.8.2射线实时成像检测技术 ___________ | |||
|
(1)射线实时成像检测系统的进展___ |
ɪ |
一 | |
|
(2)射线实时成像检测系统的图像特点__ |
. |
一 | |
|
(3)射线实时成像检测技术的工艺要 _______________ |
. |
一 | |
|
⑷图像增强器射线实时成像系统的优点和局限性________ |
▲ |
一 | |
|
C2.8.3计算机射线照相技术_____________________ |
▲ |
一 | |
|
C2.8.4 X射线层析照相技术(X-CT)____________________ | |||
|
X射线层析照相技术的特,— — |
▲ |
一 | |
|
C2.9 射线检测工作管理_______________________ | |||
|
C2.9.1射线检测质量管理 | |||
|
(1)射线检测人员的管理 |
. |
一 | |
|
(2)射线检测设备和器材的管理__________________ |
. |
. |
一 |
|
(3)射线检测工艺的管理_______________________ |
. |
. |
一 |
|
(4)射线检测环境的管理_______________________ |
. |
. |
一 |
|
C2.9.2射线检测报告、底片及原始记录控制和档案管理_____ | |||
|
(1)射线检测报告的管理_______________________ |
. |
. |
一 |
|
(2)射线检测记录的管理_______________________ |
. |
. |
一 |
|
(3)射线检测底片的管理_______________________ |
. |
. |
一 |
|
(4)射线检测档案的管理_______________________ |
. |
. |
一 |
|
C2.10射线检测标准__________________________ |
. |
. |
▲ |
表C-3脉冲反射法超声检测
|
内容及知识点 |
各级要求 | ||
|
m |
H |
I | |
|
C3.1 声波基础知识__________________________ | |||
|
C3.1.1机械振动与机械波 | |||
|
(1)机械振动、谐振动、阻尼振动、受迫振动____________ |
▲ |
— |
— |
|
(2)机械波的产生与传播，波动方程_________________ |
. |
▲ |
— |
|
(3)波长、周期、频率和波速______________________ |
• |
. |
▲ |
|
(4)波的分类，次声波、声波、超声波，超声波的应用_______ |
. |
. |
▲ |
|
C3.1.2 波的类型__________________________________ | |||
|
(1)纵波、横波、表面波_____ |
ɪ |
. |
▲ |
|
(2)平面波、柱面波、球面波、波前、波线、波阵面____ |
. |
▲ |
— |
|
(3)连续波、脉冲波____ |
. |
▲ |
— |
|
C3.1.3 波的迭加、干涉和衍射________ | |||
|
(1)迭加原理、波的干涉 |
▲ |
— | |
|
(2)惠更斯原理、波的衍射(绕射)_______ |
. |
▲ |
— |
|
C3.1.4 超声波的传波速度__________ | |||
|
(1)无限大固体介质中的纵波、横波与表面波声速 |
▲ |
— | |
|
(2)声速与温度、应力及介质材质均匀性的 __________ |
. |
▲ |
— |
|
(3)兰姆波的相速度和群速度______ |
▲ |
— |
— |
|
C3.1.5 超声场的特征值___ | |||
|
(1)声压、声阻抗、声强_____ |
. |
▲ |
— |
|
(2)分贝与奈培____ |
. |
. |
— |
|
C3.1.6 超声波垂直入射到 ____________ | |||
|
(1)单一平界面的反射一 _____________________ |
. |
. |
— |
|
(2)薄层界面的反射率与透射率__________________ |
. |
. |
— |
|
(3)声压往复透过率___________________________ |
. |
▲ |
— |
|
C3.1.7超声波倾斜入射到界面时的反射和折射__________ | |||
|
(1)波型转换与反射、折射定律 一 |
. |
. |
▲ |
|
(2)声压反射率_______________________________ |
. |
. |
— |
|
(3)声压往复透射率 一 |
. |
▲ |
— |
|
(4)端角反射___________________________________ |
. |
. |
— |
|
C3.1.8 超声波的聚焦与发散_____________________ | |||
|
(1)声压距离公式 |
. |
. |
— |
|
(2)球面波在平界面上的反射与折射________________ |
. |
▲ |
— |
|
(3)平面波在曲界面上的反射与折射________________ |
. |
▲ |
— |
|
(4)球面波在曲界面上的反射与折射________________ |
. |
▲ |
— |
表C-3 （续）
|
内容及知识点 |
各级要求 | ||
|
m |
H |
I | |
|
C3.1.9 超声波的衰减____________________________ | |||
|
(1)衰减的原因_________________________________ |
• |
. |
▲ |
|
(2)衰减方程与衰减系数________________________ |
. |
▲ |
一 |
|
(3)衰减系数的测定 |
. |
. |
一 |
|
C3.2 超声检测工作原理_______________________ | |||
|
C3.2.1 纵波发射声场____________________________ | |||
|
(1)圆盘波源辐射的纵波声场 |
. |
. |
一 |
|
(2)矩形波源辐射的纵波声场____ |
ɪ |
. |
一 |
|
(3)纵波声场近场区在两种介质中的分布____ |
. |
▲ |
一 |
|
C3.2.2横波发射声场_____ |
二 | ||
|
(1)假想横波波源________________________ |
. |
▲ |
一 |
|
(2)横波声场的结构_____ |
. |
. |
一 |
|
C3.2.3 聚焦声源发射声场___________ _________ | |||
|
(1)聚焦声场的形成 |
▲ |
一 | |
|
(2)聚焦声场的特点与应用_______ |
. |
▲ |
一 |
|
C3.2.4 规则反射体的回波声压_______ | |||
|
(1)平底孔回波声压 |
. |
. |
一 |
|
(2)短横孔回波声压___________________ |
• |
. |
一 |
|
(3)长横孔回波声压____ |
ɪ |
. |
一 |
|
(4)球孔回波声压____ |
. |
. |
一 |
|
(5)大平底面回波声压____ |
. |
. |
一 |
|
(6)圆柱曲底面回波声压________________________ |
. |
. |
一 |
|
C3.2.5 AVG 曲线__ | |||
|
(1)纵波平底孔AVG曲线_________________________ |
▲ |
一 |
一 |
|
(2)横波平底孔AVG曲线 一 |
▲ |
一 |
一 |
|
C3.3无损检测仪器、探头和试块__________________ | |||
|
C3.3.1无损检测仪器____________________________ | |||
|
C3.3.1.1 超声检测仪_______________________________ | |||
|
(1)超声检测仪的作用和分类 |
. |
. |
▲ |
|
(2) A型显示_____________________________________ |
. |
. |
▲ |
|
(3)B型显示、C型显示 |
. |
▲ |
一 |
|
(4)模拟式超声检测仪 |
. |
. |
▲ |
|
(5)数字式超声检测仪_________________________ |
. |
▲ |
一 |
|
(6)仪器的维护保养___________________________ |
. |
. |
▲ |
表C-3 （续）
|
内容及知识点 |
各级要求 | ||
|
m |
H |
I | |
|
C3.3.1.2 超声测厚仪_______________________________ | |||
|
(1)共振式测厚仪、脉冲反射式测厚仪、兰姆波测厚仪 |
. |
一 | |
|
(2)测厚仪的调整与应用_______________________ |
• |
. |
. |
|
C3.3.2 超声探头_________________________________ | |||
|
(1)压电效应与压电材料 |
. |
一 | |
|
(2)压电材料的主要性能参数____________________ |
. |
一 | |
|
(3)探头的结构________________________________ |
. |
. |
一 |
|
(4)直探头、斜探头、双晶探头、聚焦探头、水浸探头_______ |
三 |
. |
▲ |
|
(5) 咼温探头、电磁探头、爬波探头____ |
一 | ||
|
(6)探头型号 |
l∙ |
. |
▲ |
|
C3.3.3 试块____ | |||
|
(1)试块的分类和作用 ^^ |
. |
. |
▲ |
|
(2)标准试块的要求____________________ |
. |
. |
▲ |
|
(3)常用的标准试块，HW试块、HW2试块、CSK-IA试块 |
• |
. |
. |
|
(4)对比试块____ |
ɪ |
. |
. |
|
(5)模拟试块 -一 |
▲ |
一 | |
|
(6)试块的使用和维护_____ |
. |
. |
. |
|
C3.3.4仪器和探头的性能及其测试__ | |||
|
(1)超声检测仪、探头的主要性能及 ___________ |
. |
. |
▲ |
|
(2)超声检测仪、探头及其组合性能的测试方法__________ |
. |
. |
一 |
|
C3.4 超声检测方法和基 ________________ | |||
|
C3.4.1 超声检测方法概小________________________ | |||
|
(1)脉冲反射法一 |
. |
. |
▲ |
|
(2)衍射时差法、穿透法、共振法__________________ |
. |
ɪ |
一 |
|
(3)纵波法、横波法_____________________________ |
. |
. |
▲ |
|
(4)表面波法、板波法、爬波法____________________ |
"▲ |
一 |
一 |
|
(5)单探头法、双探头法、多探头法 一 |
. |
. |
一 |
|
(6)直接接触法、液浸法________________________ |
. |
. |
一 |
|
(7)超声波检测方法的应用______________________ |
. |
. |
一 |
|
C3.4.2仪器和探头的选择_______________________ | |||
|
(1)仪器的选择_________________________________ |
. |
. |
一 |
|
(2)探头的选择________________________________ |
. |
. |
一 |
|
C3.4.3 耦合与补偿_______________________________ | |||
|
(1)耦合剂的作用、要求、种类及应用________________ |
. |
. |
▲ |
|
(2)影响声耦合的主要因素______________________ |
. |
. |
▲ |
表C-3 （续）
|
内容及知识点 |
各级要求 | ||
|
m |
H |
I | |
|
(3)表面耦合损耗的测定和补偿 |
. |
一 | |
|
C3.4.4检测仪的调节____________________________ | |||
|
(1)扫描速度的调节_____________________________ |
• |
. |
. |
|
(2)检测灵敏度的调节_________________________ |
. |
. |
. |
|
C3.4.5 缺陷位置的测定__________________________ | |||
|
(1)纵波(直探头)检测时缺陷定位 一 |
. |
. |
一 |
|
(2)表面波检测时缺陷定位______________________ |
. |
. |
一 |
|
(3)横波检测时缺陷定位 |
. |
一 | |
|
(4)横波周向探测圆柱曲面时缺陷定位_____ |
. |
一 | |
|
C3.4.6 缺陷大小的测定____ | |||
|
(1)当量法：当量试块比较法、当量计算法、当量AVG曲线法一 |
ɪ |
. |
一 |
|
(2)测长法：相对灵敏度测长法、绝对灵敏度测长法端点峰值法 |
. |
. |
一 |
|
(3)底波高度法：F/Bf法、F/Bg法、Bg/Bf法_____ |
. |
. |
一 |
|
C3.4.7缺陷自身高度的测定____ | |||
|
端部最大回波法、横波端角反射法、6dB法、端点衍射波法 |
▲ |
一 |
一 |
|
C3.4.8影响缺陷定位、定量的主要因素__ | |||
|
(1)影响缺陷定位的主要因素_____ |
. |
. |
一 |
|
(2)影响缺陷定量的因素______ |
. |
. |
一 |
|
C3.4.9 非缺陷回波的判别___ | |||
|
(1)迟到波、61度反射、三角菠射 |
. |
. |
一 |
|
(2)端角反射波、山形波__ |
. |
. |
一 |
|
(3)其他非缺陷回波____ |
. |
. |
一 |
|
C3.4.10 侧壁工-为__ | |||
|
侧壁干涉对检测的影响、避免侧壁干涉的条件 |
. |
. |
一 |
|
C3.4.11 超声检测工艺编制_______________________ | |||
|
(1)超声工艺的分类和一般内容 一 |
. |
. |
一 |
|
(2)超声检测工艺编制和审核____________________ |
. |
. |
一 |
|
C3.5板材和管材超声检测 | |||
|
C3.5.1 板材超声检测____________________________ | |||
|
(1)钢板加工及常见缺陷 |
. |
. |
一 |
|
(2)检测方法___________________________________ |
. |
. |
一 |
|
(3)探头与扫查方式的选择______________________ |
. |
. |
一 |
|
(4)探测范围和灵敏度的调整____________________ |
. |
. |
一 |
|
⑸缺陷的判别与测定____________________ |
. |
. |
一 |
|
(6)钢板质量级别的判别_______________________ |
. |
. |
一 |
表C-3（续）
|
内容及知识点 |
各级要求 | ||
|
m |
H |
I | |
|
C3.5.2复合钢板超声检测 | |||
|
(1)复合材料中常见的缺陷、检测方法________________ |
. |
ɪ |
— |
|
(2)缺陷的判别、缺陷测定与评级__________________ |
. |
— | |
|
C3.5.3 管材超声检测____________________________ | |||
|
(1)管材加工及常见缺陷 一 |
. |
. |
— |
|
(2)小径管薄壁管检测_________________________ |
. |
— | |
|
(3)大直径薄壁管检测_________________________ |
. |
— | |
|
(4)管材自动检测___ |
— | ||
|
C3.6 锻件与铸件超声检测_____ | |||
|
C3.6.1 锻件超声检测____ |
≡ | ||
|
(1)锻件加工及常见缺陷 |
ɪ |
. |
— |
|
(2)检测方法概述____ |
. |
. |
— |
|
(3)探测条件的选择 |
. |
. |
— |
|
(4)扫描速度和灵敏度的调节__________ |
• |
. |
— |
|
(5)缺陷位置和大小的测定________ ___________ |
ɪ |
. |
— |
|
(6)缺陷回波的判别____ |
. |
. |
— |
|
(7)非缺陷回波分析_____ |
. |
. |
— |
|
(8)锻件质量级别的评定______ |
. |
. |
— |
|
C3.6.2 铸件超声检测___ | |||
|
(1)铸件的特点及常见缺陷— — |
. |
— | |
|
(2)铸件超声检测的特点及常用技术________________ |
. |
— | |
|
C3.7 焊缝超声检测____ | |||
|
C3.7.1 焊接加工及常见缺陷______________________ | |||
|
(1)焊接过程、坡口形式和接头形式 |
. |
. |
— |
|
(2)常见焊接缺陷_____________________________ |
. |
. |
— |
|
C3.7.2 对接焊缝超声检测_______________________ | |||
|
(1)检测技术等级选择 |
. |
. |
— |
|
(2)检测方法和检测条件选择____________________ |
. |
. |
— |
|
(3)标准试块____________________________________ |
. |
. |
— |
|
(4)扫描速度的调节 |
. |
. |
— |
|
(5)距离一波幅曲线和灵敏度调节_________________ |
. |
. |
— |
|
(6)传输修正____________________________________ |
. |
. |
— |
|
(7)扫查方式___________________________________ |
. |
. |
— |
|
(8)扫查速度和扫查间距_______________________ |
. |
. |
— |
|
(9)缺陷的评定和质量分级 |
. |
. |
— |
表C-3（续）
|
内容及知识点 |
各级要求 | ||
|
m |
H |
I | |
|
C3.7.3 角焊缝的超声检测_______________________ | |||
|
(1)管座角焊缝超声检测 |
. |
ɪ |
— |
|
(2) T形焊接接头的超声检测_____________________ |
. |
— | |
|
C3.7.4 堆焊层超声检测_________________________ | |||
|
(1)堆焊层中常见缺陷、堆焊层晶体结构特点 |
. |
— | |
|
(2)堆焊层内缺陷检测_________________________ |
. |
— | |
|
(3)堆焊层与母材之间未结合缺陷检测_______________ |
. |
— | |
|
(4)堆焊层下母材热影响区再热裂纹的检测___ |
E |
— | |
|
C3.7.5 奥氏体不锈钢焊缝超声检测___ | |||
|
(1)组织结构特点和检测方法 |
ɪ |
— | |
|
(2)检测条件的选择，仪器调整与探测____ |
ɪ |
ɪ |
— |
|
(3)灵敏度调节，缺陷评定和质量分级_______ |
. |
— | |
|
C3.7.6 铝焊缝超声检测____ | |||
|
(1)结构特点与常见缺陷 一 |
. |
ɪ |
— |
|
(2)检测准备和仪器调整_________ ___________ |
. |
— | |
|
(3)缺陷的测定与评级____ |
. |
— | |
|
C3.7.7 小径管对接焊缝超声检测____ | |||
|
(1)小径管焊接接头中常见缺陷 一 |
. |
— | |
|
(2)仪器的调整，探测区域、探测打磨范围_____________ |
. |
— | |
|
(3)扫查探测与缺陷判别____ |
. |
— | |
|
C3.7.8焊缝检测中缺陷，性质与非缺陷波的判别___________ | |||
|
(1)缺陷波形：静态波形、动态波形__________________ |
. |
— | |
|
(2)缺陷类型识别和性, _______________________ |
▲ |
— |
— |
|
(3)非缺陷回波分析____________________________ |
. |
. |
— |
|
C3.8 超声检测标准__________________________ |
• |
. |
▲ |
表C-4 磁粉检测
|
内容及知识点 |
各级要求 | ||
|
m |
H |
I | |
|
C4.1 基本知识________________________________ | |||
|
C4.1.1漏磁场检测与磁粉检测____________________ | |||
|
⑴磁粉检测原理______________________ |
. |
. |
▲ |
|
(2)磁粉检测适用范围 |
• |
. |
▲ |
|
(3)磁粉检测优点和局限性 |
. |
. |
— |
|
(4)检测元件 |
. |
. |
. |
|
C4.1.2 表面缺陷无损检测方法的比较_____ | |||
|
(1)方法原理及适用范围_____________________ |
. |
— | |
|
(2)能检测出的缺陷及表现形式 |
. |
. |
— |
|
C4.2 磁粉检测物理基础_________ | |||
|
C4.2.1磁现象和磁场 | |||
|
(1)磁的基本现象 |
▲ |
▲ |
— |
|
(2)磁场的定义、特性 |
. |
. |
— |
|
⑶磁感应(力)线(定义、特性) 一 |
. |
. |
— |
|
(4)圆周磁场、纵向磁化 —— |
. |
. |
— |
|
(5)磁感应强度(定义、特性) 一 |
. |
. |
— |
|
(6)磁通量 |
. |
. |
— |
|
(7)毕奥一萨伐尔定体 |
▲ |
— |
— |
|
(8)安培环路定 一 |
. |
. |
— |
|
(9)磁介质(定义、分类) |
. |
. |
— |
|
(10)极化强度的定义和基本概念 |
. |
— |
— |
|
(11)磁场强度(定义、特性) |
. |
. |
— |
|
C4.2.2 铁磁性材料______________________________ | |||
|
⑴磁畴(定义、特性) 一 |
. |
▲ |
— |
|
(2)磁化过程特性及其应用 |
. |
▲ |
— |
|
(3)磁化曲线定义、表征特性 |
. |
▲ |
— |
|
(4)磁滞回线定义 |
. |
. |
— |
|
(5)铁磁性材料磁滞回线的特性___________________ |
. |
. |
— |
|
(6)软磁材料、硬磁材料磁滞回线的特征______________ |
. |
. |
— |
表C-4（续）
|
内容及知识点 |
各级要求 | ||
|
m |
H |
I | |
|
C4.2.3 电流与磁场_______________________________ | |||
|
(1)通电圆柱导体的方向(右手定则)__________________ |
. |
. |
— |
|
(2)通电圆柱导体的磁场强度计算 |
• |
. |
— |
|
(3)钢棒通电法磁化的磁场特征___________________ |
. |
. |
— |
|
(4)通电钢管的磁场强度计算 |
. |
. |
— |
|
(5)通电线圈的磁场特征及方向(右手定则)_____________ |
. |
. |
— |
|
(6)通电线圈磁场强度计算______________________ |
. |
. |
— |
|
(7)线圈分类___ |
. |
— | |
|
(8)开路磁化和闭路磁化_____ |
. |
— | |
|
(9)感应电流和感应磁场____ |
■ |
. |
— |
|
C4.2.4 磁场的合成_____ | |||
|
(1)交叉磁轭的磁场合成__________________ |
. |
. |
— |
|
(2)摆动磁轭的磁场合成 |
. |
~k~ |
— |
|
C4.2.5 退磁场_______ | |||
|
(1)退磁场概念_____ |
. |
. |
— |
|
(2)有效磁场____ |
. |
~k^ |
— |
|
(3)影响退磁场大小的因素 |
. |
. |
— |
|
(4)退磁场计算___________ |
. |
. |
— |
|
C4.2.6磁路与磁感应线的折射__ | |||
|
(1)磁路的基本概念、磁路定律及表达式 |
. |
~k^ |
— |
|
(2)磁路定律的计算 _ _______________________ |
. |
— |
— |
|
⑶磁感应线的折射定律及表达式，磁感应强度的边界条件 |
. |
— |
— |
|
C4.2.7 漏磁场____ | |||
|
(1)漏磁场的形成一一 |
. |
. |
— |
|
(2)缺陷的漏磁场分布_________________________ |
. |
~k~ |
— |
|
(3)影响漏磁场的因素 |
. |
. |
— |
|
C4.2.8磁粉检测的光学基础_____________________ | |||
|
(1)光度量术语及单位 |
. |
~k^ |
— |
|
(2)紫外线_______________________________________ |
"▲ |
~k^ |
— |
|
(3)黑光灯_______________________________________ |
. |
. |
— |
|
C4.3磁化电流、磁化方法和磁化规范_______________ | |||
|
C4.3.1 磁化电流_________________________________ | |||
|
(1)交流电的定义、物理量、优点和局限性 |
. |
. |
— |
|
(2)交流电的趋肤效应_________________________ |
. |
. |
— |
|
⑶交流电断电相位的影响__________________ |
. |
. |
— |
表C-4（续）
|
内容及知识点 |
各级要求 | ||
|
m |
H |
I | |
|
(4)非正弦交流电 |
▲ |
"▲ |
一 |
|
(5)整流电分类、物理量、优点和局限性______________ |
. |
. |
一 |
|
(6)直流电优点和局限性_______________________ |
. |
. |
一 |
|
(7)冲击电流___________________________________ |
▲ |
"▲ |
一 |
|
(8)如何选用磁化电流 |
. |
. |
一 |
|
C4.3.2 磁化方法_________________________________ | |||
|
(1)磁场方向与发现缺陷的关系 |
. |
. |
一 |
|
(2)磁化方法的分类__ |
ɪ |
. |
一 |
|
(3)轴向通电法的特点、优缺点和适用范围__ |
. |
一 | |
|
(4)中心导体法的特点、优缺点和适用范围___ |
ɪ |
. |
一 |
|
(5)偏置芯棒法的特点、适用范围____ |
ɪ |
. |
一 |
|
(6)触头法的特点、优缺点和适用范围____ |
. |
. |
一 |
|
(7)感应电流法的特点、优缺点和适用范围__ |
. |
"▲ |
一 |
|
(8)环形件绕电缆法的特点、优缺点和适用范围 ________ |
. |
"▲ |
一 |
|
(9)线圈法的特点、优缺点和适用范围 __________ |
ɪ |
. |
一 |
|
(10)磁轭法的特点、优缺点和适用范围__ |
. |
. |
一 |
|
(11)永久磁轭法的特点、优缺点_____ |
▲ |
"▲ |
一 |
|
(12)交叉磁轭法的特点、优缺点和适 ____________ |
. |
. |
一 |
|
(13)直流电磁轭和交流通电法复合磁化的特点___________ |
. |
"▲ |
一 |
|
C4.3.3磁化规范____ | |||
|
(1)制定磁化规范考虑因素一一 |
. |
. |
一 |
|
(2)制定磁化规范的方法__ |
. |
. |
一 |
|
(3)轴向通电法和中心 导体法磁化规范_______________ |
. |
. |
一 |
|
(4)偏置芯棒法磁化规范 |
. |
. |
一 |
|
(5)触头法磁化规范___________________________ |
. |
. |
一 |
|
(6)线圈法磁化规范___________________________ |
. |
. |
一 |
|
(7)磁轭法磁化规范___________________________ |
. |
. |
一 |
|
C4.4磁粉检测器材__________________________ | |||
|
C4.4.1 磁粉_________________________________________ | |||
|
(1)荧光磁粉和非荧光磁粉(特性、要求和应用)___________ |
. |
. |
▲ |
|
(2)磁粉的性能：磁特性、粒度、形状、流动性和密度、识别 一 |
. |
. |
一 |
|
(3)磁粉的验收试验：污染、颜色、粒度、灵敏度、悬浮性和耐用性 |
. |
"▲ |
一 |
|
C4.4.2 载液_________________________________________ | |||
|
(1)油基载液(特性及要求) |
. |
. |
一 |
|
(2)水载液(特性及要求)___________________________ |
. |
. |
一 |
表C-4（续）
|
内容及知识点 |
各级要求 | ||
|
m |
H |
I | |
|
C4.4.3 磁悬液_____________________________________ | |||
|
(1)磁悬液浓度(定义、要求和应用) |
. |
. |
. |
|
(2)磁悬液配制(配制方法和要求)___________________ |
. |
. |
. |
|
C4.4.4反差增强剂_______________________________ | |||
|
(1)应用、配方、施加及清除______________________ |
. |
. |
. |
|
(2)反差增强剂喷罐___________________________ |
. |
. |
. |
|
C4.4.5标准试片和标准试块_____________________ | |||
|
(1)标准试片(用途、分类、使用) |
. |
. | |
|
(2)标准试块(用途、分类)___ |
"▲ |
— | |
|
(3)自然缺陷试块____ |
■ |
"▲ |
— |
|
C4.5 磁粉检测设备_____ | |||
|
C4.5.1磁粉检测设备的命名方法 | |||
|
(1)命名方法____ |
▲ |
"▲ |
— |
|
(2)命名参数___________ |
▲ |
"▲ |
— |
|
C4.5.2磁粉检测设备的分类_______ ___________ | |||
|
(1)固定式探伤机(结构特征及应用范围)__ |
ɪ |
. |
— |
|
(2)移动式探伤机(结构特征及应用范围)__ |
. |
. |
— |
|
(3)便携式探伤机(结构特征及应用范 ______________ |
. |
. |
— |
|
C4.5.3磁粉检测设备的组成部分__________________ | |||
|
(1)磁化电源____ |
. |
"▲ |
— |
|
(2)工件夹持装置(装置特点 ___________________ |
▲ |
"▲ |
— |
|
(3)指示装置(电流表、电压表的精度和量程)_____________ |
▲ |
"▲ |
— |
|
(4)磁粉和磁悬液喷洒 __________ |
▲ |
"▲ |
— |
|
(5)照明装置__ |
▲ |
"▲ |
— |
|
(6)退磁装置__________________________________ |
▲ |
"▲ |
— |
|
C4.5.4常用典型磁粉检测设备____________________ | |||
|
常用典型磁粉检测设备举例_________________ |
"▲ |
"▲ |
— |
|
C4.6 磁粉检测工艺__________________________ | |||
|
C4.6.1 预处理 | |||
|
预处理要求和注意事项 |
. |
. |
— |
|
C4.6.2磁化、施加磁粉或磁悬液 | |||
|
(1)连续法操作要点和优缺点 一 |
. |
. |
— |
|
(2)剩磁法操作要点和优缺点____________________ |
. |
. |
— |
|
(3)湿法操作要点和优缺点______________________ |
. |
. |
— |
|
(4)干法操作要点和优缺点______________________ |
• |
. |
— |
表C-4(续)
|
内容及知识点 |
各级要求 | ||
|
m |
H |
I | |
|
C4.6.3磁痕观察、记录与缺陷评级 | |||
|
磁痕观察方法、显示记录方法和缺陷评级____________ |
• |
. |
— |
|
C4.6.4 退磁_________________________________________ | |||
|
(1)剩磁的产生与影响 |
. |
. |
— |
|
(2)退磁的原理 |
. |
. |
— |
|
(3)退磁方法和退磁设备 |
. |
. |
— |
|
(4)退磁注意事项_____________________________ |
. |
. |
— |
|
(5)剩磁测量 |
▲ |
— | |
|
C4.6.5 后处理与合格工件的标记____ |
E | ||
|
(1)后处理____ |
丄 |
▲ |
— |
|
(2)合格工件的标记______ |
▲ |
— | |
|
C4.6.6超标缺陷磁痕显示的处理和复验 | |||
|
(1)超标缺陷磁痕显示的处理 |
▲ |
▲ |
— |
|
(2)复验____ |
. |
. |
— |
|
C4.6.7影响磁粉检测灵敏度的主要因素 __________ |
. |
. |
— |
|
C4.7磁痕分析与质量分级___ | |||
|
C4.7.1磁痕分析的意义_____ | |||
|
磁痕产生的原因、磁痕分析的意义___ |
. |
. |
— |
|
C4.7.2 伪显示___ | |||
|
产生原因、磁痕特征和鉴别方法 |
. |
. |
— |
|
C4.7.3 非相关显示____ | |||
|
产生原因、磁痕特征和鉴别方法 |
. |
. |
— |
|
C4.7.4 相关显示___ | |||
|
(1)原材料缺陷磁痕显示 |
. |
. |
— |
|
(2)热加工产生的缺陷磁痕显示__________________ |
. |
. |
— |
|
(3)冷加工产生的缺陷磁痕显示___________________ |
. |
. |
— |
|
(4)使用后产生的缺陷磁痕显示__________________ |
. |
. |
— |
|
(5)电镀产生的缺陷磁痕显示____________________ |
. |
. |
— |
|
(6)常见缺陷磁痕显示比较______________________ |
. |
. |
— |
|
C4.7.5磁粉检测质量分级_______________________ | |||
|
(1)磁痕分类 一 |
. |
. |
— |
|
(2)磁粉检测质量分级_________________________ |
. |
. |
— |
|
C4.8磁粉检测应用__________________________ | |||
|
C4.8.1焊接件磁粉检测 | |||
|
(1)焊接件检测的内容与范围_____________________ |
. |
. |
— |
表C-4（续）
|
内容及知识点 |
各级要求 | ||
|
ɪ |
H |
I | |
|
(2)检测方法选择 |
• |
. |
— |
|
(3)焊接件检测实例___________________________ |
. |
. |
— |
|
C4.8.2锻钢件磁粉检测_________________________ | |||
|
(1)锻钢件检测的特点 |
. |
. |
— |
|
(2)锻钢件检测方法选择_______________________ |
. |
. |
— |
|
(3)锻钢件检测实例___________________________ |
. |
. |
— |
|
C4.8.3 铸钢件磁粉检测_________________________ | |||
|
(1)铸钢件检测的特点 |
ɪ |
▲ |
— |
|
(2)铸钢件检测实例___ |
▲ |
— | |
|
C4.8.4在用与维修件磁粉检测___ | |||
|
(1)在用与维修件磁粉检测的要求____ |
ɪ |
. |
— |
|
(2)在用与维修件磁粉检测的特点____ |
. |
. |
— |
|
(3)在用与维修件磁粉检测实例_____ |
. |
. |
— |
|
C4.9质量控制与安全防护____ | |||
|
C4.9.1磁粉检测质量控制________ ____________ | |||
|
人员、设备、材料、检测工艺、检测环境资格的控制 |
ɪ |
▲ |
— |
|
C4.9.2磁粉检测安全防护_____ | |||
|
潜在危险因素，安全防护措施 一 |
. |
. |
. |
|
C4.10 磁粉检测工艺编制___ | |||
|
C4.10.1 磁粉检测工艺种类、一般内容和检测工艺程序______ |
. |
. |
— |
|
C4.10.2 磁粉检测工艺编制与审核__________________ |
. |
. |
— |
|
C4.11国内、外磁粉检测标准对比分析 | |||
|
磁悬液浓度、校验项目、线圈法磁化的有效磁化区、剩磁法的应用、 检测质量分级__ |
▲ |
▲ |
— |
|
C4.12 磁粉检测标准__________________________ |
• |
. | |
表C-5 渗透检测
|
内容及知识点 |
各级要求 | ||
|
In |
H |
I | |
|
C5.1 渗透检测的基础知识 | |||
|
(1)渗透检测的定义和作用 |
. |
B |
"▲ |
|
(2)渗透检测工作原理 |
. |
B |
"▲ |
|
(3)渗透检测方法的分类 |
. |
B |
"▲ |
|
(4)渗透检测的基本步骤 |
. |
B |
"▲ |
|
(5)渗透检测的优点和局限性 |
. |
B |
— |
|
C5.2渗透检测的表面化学基础 | |||
|
C5.2.1表面张力和表面张力系数 | |||
|
(1)表面张力和表面张力系数概念 |
B |
— | |
|
(2)表面张力产生机理 - |
B |
ɪ |
— |
|
(3)表面过剩自由能 |
▲ |
— |
— |
|
C5.2.2 润湿现象 | |||
|
(1)润湿或不润湿现象 |
. |
. |
— |
|
(2)润湿方程与接触角 |
B |
ɪ |
— |
|
(3)润湿的三种方式和润湿的四个等级 |
B |
ɪ |
— |
|
(4)润湿现象的产生机理 |
B |
ɪ |
— |
|
C5.2.3 毛细现象 | |||
|
(1)毛细现象 |
. |
. |
— |
|
(2)毛细管内液面高度 一― |
B |
ɪ |
— |
|
(3)渗透检测中的毛细现象 |
. |
B |
— |
|
C5.2.4 吸附现.象 | |||
|
(1)固体表面的吸附现象 |
. |
B |
— |
|
(2)液体表面的吸附现象 |
B |
ɪ |
— |
|
(3)渗透检测中的吸附现象 |
. |
B |
— |
|
C5.2.5 溶解现象 — | |||
|
(1)溶解现象及溶解度 |
B |
ɪ |
— |
|
(2)渗透剂的浓度 |
B |
ɪ |
— |
|
(3)渗透检测与溶解度、浓度 一 |
B |
ɪ |
— |
|
C5.2.6 表面活性与表面活性剂 | |||
|
⑴表面活性、表面活性剂的定义 |
B |
ɪ |
— |
|
(2)表面活性剂的作用 |
B |
ɪ |
— |
|
(3)乳化作用，乳化形式、乳化作用的机理 |
B |
— | |
表C-5（续）
|
内容及知识点 |
各级要求 | ||
|
In |
H |
I | |
|
C5.3渗透检测的光学基础 | |||
|
⑴光的本性，光的波动性和粒子性 |
▲ |
▲ |
— |
|
(2)发光及光致发光 |
▲ |
▲ |
— |
|
(3)渗透检测用光 |
• |
. |
— |
|
(4)光度学相关概念的物理意义及其应用 |
. |
▲ |
— |
|
(5)对比度和可见度 |
. |
. |
— |
|
(6)缺陷显示及裂纹检出能力 |
. |
— | |
|
C5.4 渗透检测剂 一 |
≡ | ||
|
C5.4.1 渗透剂 | |||
|
(1)渗透剂的分类、渗透剂的组成、各成分的作用和对渗透剂編能的 影响、渗透剂的性能 |
• |
. |
▲ |
|
(2)着色渗透剂：水洗型、后乳化型、溶剂去除型着色渗透剂基本成 分、特点及应用 |
. |
▲ | |
|
(3)荧光渗透剂：水洗型、后乳化型、溶剂去除型着色渗透剂基本成 分、特点及应用____ |
• |
. |
▲ |
|
C5.4.2 去除剂 | |||
|
(1)乳化剂，乳化剂分类及组成、乳化剂 |
. |
. |
— |
|
(2)溶剂去除剂，溶剂去除剂的分类、溶剂去除剂的性能 |
. |
. |
▲ |
|
C5.4.3 显像剂 | |||
|
显像剂的分类及组成、-显像剂的性能 |
. |
. |
▲ |
|
C5.4.4渗透检测剂系统 | |||
|
(1)渗透检测系统的定义及同组族定义及构成 |
. |
— | |
|
(2)渗透检测系统的选择原则 |
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. |
— |
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C5.5渗透检测设备、仪器和试块 | |||
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C5.5.1渗透检测设备 | |||
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(1)便携式(压力喷罐)、固定式设备 |
▲ |
▲ |
▲ |
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(2)检测光源，白光灯、黑光灯及照度、亮度测量仪器 |
▲ |
▲ |
▲ |
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C5.5.2 渗透检测试块 | |||
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(1)铝合金淬火试块、不锈钢镀絡辐射状裂纹试块、黄铜板镀絡裂纹 试块特征及应用 |
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. |
— |
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(2)缺陷试块，选择原则 |
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— |
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C5.6 渗透检测方法 一 | |||
表C-5（续）
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内容及知识点 |
各级要求 | ||
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m |
H |
I | |
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C5.6.1 水洗型渗透检测法________________________ | |||
|
检测程序、适用范围、方法的优缺点 |
• |
. |
— |
|
C5.6.2后乳化型渗透检测法______________________ | |||
|
检测程序、适用范围、方法的优缺点_______________ |
• |
. |
— |
|
C5.6.3溶剂去除型渗透检测法____________________ | |||
|
检测程序、适用范围、方法的优缺点_______________ |
. |
. |
— |
|
C5.6.4 特殊的渗透检测方法______________________ |
. |
▲ |
— |
|
C5.6.5 渗透检测方法的选用____ | |||
|
渗透检测方法选择因素、渗透检测方法应用 |
ɪ |
. |
— |
|
C5.7渗透检测工艺____ | |||
|
C5.7.1 施加渗透剂_______ |
— | ||
|
渗透液施加方法及要求、渗透时间和温度与检测灵敏■度的关系 |
ɪ |
. |
— |
|
C5.7.2 去除多余的渗透剂___________ _________ | |||
|
各种渗透剂的去除要求、去除与检测灵敏度和:检测可靠性的关系 |
. |
. |
— |
|
C5.7.3 干燥_______ | |||
|
干燥的目的和时机，常用的干燥方法，干燥:温度和时间 |
. |
. |
— |
|
C5.7.4 显像_______ | |||
|
显像方法、显像时间、干式显像与湿式显像比较、显像剂的选择 |
. |
. |
— |
|
C5.7.5 观察和评定____ | |||
|
观察时机、观察光源、观 _______________ |
. |
. |
— |
|
C5.7.6后清洗及复验____ | |||
|
目的、方法和要求，复 _____________________ |
. |
. |
— |
|
C5.8 显示的解释和缺陷的评定 | |||
|
C5.8.1 显示的解释和分类________________________ | |||
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相关显示、非相关显示和虚假显示定义及显示特征、区别 |
. |
. |
— |
|
C5.8.2 缺陷的评定_______________________________ | |||
|
(1)缺陷显示的分类，线性、圆形、密集形、纵横向缺陷显示；缺陷的 分类，原材料缺陷、工艺缺陷和使用缺陷；常见缺陷及其显示特征 |
. |
■ |
— |
|
(2)缺陷显示的评定，缺陷显示等级评定的一般原则，定位、定量、 定性和定级，影响缺陷评定准确性的因素，显像时间和观察时机 |
. |
. |
— |
|
C5.9质量控制与安全防护_____________________ | |||
|
C5.9.1 质量控制___________________________________ | |||
|
(1)渗透检测剂、乳化剂、溶剂去除剂及显像剂的性能校验内容、方 法和要求__________________________ |
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. |
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表C-5（续）
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内容及知识点 |
各级要求 | ||
|
m |
H |
I | |
|
(2)渗透检测剂系统灵敏度鉴定内容、方法和要求 |
• |
. |
— |
|
(3)渗透检测剂的质量控制，新购进的渗透检测剂的质量控制项目， 渗透检测剂在使用过程中的校验内容、方法和要求 |
• |
. |
— |
|
(4)渗透检测设备、仪器和试块的质量控制，渗透检测工艺设备的质 量控制(包括黑光灯、紫外线辐照计、荧光亮度计、白光亮度计、紫 外线辐照计校正仪的控制等) |
. |
▲ |
— |
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(5)渗透检测用标准试块的质量控制 |
. |
ɪ |
— |
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(6)渗透检测工艺操作的质量控制 |
ɪ |
— | |
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C5.9.2 渗透检测安全防护 | |||
|
(1)防火安全：防火注意事项、防火安全措施和灭火设置 |
丄 |
▲ |
^. |
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(2)卫生安全：大气中有害物质的允许浓度、有毒化学药品对对人体危 害的途径、卫生安全防护措施、强紫外线辐射的卫生安全防护 |
■ |
▲ |
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C5.10 渗透检测应用 | |||
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C5.10.1焊接件的渗透检测方法选择和质量控制' |
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— | |
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C5.10.2铸件、锻件的渗透检测特点、检测程序 |
. |
亘 |
— |
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C5.10.3在用设备渗透检测方法选择、下处理 |
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. |
— |
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C5.11 渗透检测工艺编制 | |||
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C5.11.1渗透检测工艺种类、一般内容和检测工艺程序 |
亘 |
— | |
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C5.11.2 渗透检测工艺编制与审核^ |
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. |
— |
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C5.11.3国内、外渗透检测标准对比分析 |
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▲ |
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C5.12 渗透检测标准-— |
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1. 《锅炉压力容器无损检测人员资格鉴定考核规则》（劳动人事部劳人锅〔 1987〕 9号，1987年3月23日颁发，1994年10月1日废止）。
2. 《锅炉压力容器无损检测人员资格考核规则》（劳动部劳部发〔1993〕441号， 1993年12月30日颁发，1994年10月1日起施行，2003年8月8日废止）。
3. 《特种设备无损检测人员考核与监督管理规则》（国家质检总局国质检锅〔2003〕 248号，2003年8月8日发布，发布之日起施行）。
4. 《特种设备无损检测人员考核规则》（TSG Z8001—2013，2013年1月16日质 检总局颁布，2013年6月1日起施行）。
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